[實用新型]化學機械研磨裝置無效
| 申請號： | 200820060959.4 | 申請日： | 2008-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN201329543Y | 公開（公告）日： | 2009-10-21 |
| 發明（設計）人： | 程曉華;方精訓;鄧鐳 | 申請（專利權）人： | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;B24B7/22;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 | 代理人： | 丁紀鐵 |
| 地址： | 201206上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學 機械 研磨 裝置 | ||
【權利要求書】：
1、一種化學機械研磨裝置，其特征在于：包括研磨臺，研磨臺上設置有研磨墊固定底盤，研磨墊固定底盤上設置有研磨墊。
2、根據權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于：所述研磨墊固定底盤與研磨臺之間為可拆卸連接。
3、根據權利要求1所述的化學機械研磨裝置，其特征在于：所述研磨墊固定底盤與研磨臺之間的連接方式為栓槽式、吸貼式或套鎖式連接。
4、根據權利要求1或2或3所述的化學機械研磨裝置，其特征在于：所述研磨墊固定底盤與研磨臺的大小相配合。
5、根據權利要求1或2或3所述的化學機械研磨裝置，其特征在于：所述研磨墊固定底盤的厚度為0.5mm～20mm。
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