[實用新型]平板式透鏡一體化LED光源

無效

• 申請號: 200820060938.2
• 申請日: 2008-11-25
• 公開（公告）號: CN201359209Y
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 黃金鹿;董麗霞;范靖;刁文和;郭金林
• 申請（專利權）人: 董麗霞
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V5/04;H01L33/00;F21Y101/02
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技術領域

本實用新型涉及一種用于照明的LED光源，確切地講是一種平板式透鏡一體化LED光源。

背景技術

隨著能源及環境問題的日益顯現，節能產業及其產品越來越受到重視，半導體二極管(LED)照明的節能效果已被公認。但目前LED照明特別路燈等大功率燈具還存在一些技術瓶頸難于被市場廣泛接受，市場上有將單顆LED晶片直接用于燈具光源，這樣的燈具可以通過改變LED晶片的安裝角度來達到很好的配光效果，但其最大的缺點為燈具機構相當復雜，制造成本和維修費用高，而且LED光源的光衰快，為解決上述問題有將LED晶片通過集成封裝技術封裝在一個很小的體積內，如此可大大簡化燈具結構，降低成本，但這種結構同時也帶來了不利于配光的問題，為解決上述問題，技術人員又開發了利用光學透鏡進行二次配光，這樣在一定程度上改善了配光效果，但透鏡在二次配光的同時也損失了部分入射光。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種平板式透鏡一體化LED光源，通過改變光源封裝硅膠的形狀達到改變燈光出射角度從而得到理想的光斑要求。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的的技術方案是：

平板式透鏡一體化LED光源，由大功率LED發光晶片通過導線串并聯組成陣列排布置于光源支架內并由絕緣導熱硅膠封裝，形成一個一體化透鏡發光面和一個平板導熱面。其特征在于該光源支架由金屬導熱基板(1)、正極焊線板(2)、負極焊線板(3)以及周邊框架(4)組成，正負極焊線板封裝在周邊框架內，留出光源正負極以及連接LED晶片(5)的接線端，周邊框架由螺絲或其它方式固定于金屬導熱基板，LED晶片固定于金屬導熱基板LED晶片安裝凹坑內，每組晶片串聯后正負極分別與正負極焊線板上接線端焊接，晶片陣列由硅膠封裝(其中添加熒光粉可得到接近自然光的白光)。LED光源的出光面用硅膠材料模壓灌封的方法設置成弧面的透鏡發光面(既起到密封保護LED晶片的作用，又因為模壓灌封成型后的硅膠形成透鏡而達到配光的要求)。

所述的金屬導熱基板由銅或鋁等熱導率高的金屬材料制成，包括LED晶片固定安裝面和與燈具散熱器連接的散熱面，安裝面上設陣列式的LED晶片安裝凹坑，安裝凹坑內表面鍍有反光層(便于將LED發出的光反射出來，提高出光效率)，凹坑數量和間距應根據擬封裝LED晶片數而定，散熱面表面作拋光處理。金屬導熱基板還應設與燈具散熱器連接用的安裝孔，與邊框支架對應的位置開有穿線孔以及與周邊框架連接用的螺絲孔或其它方式的連接部件。

所述的周邊框架(4)由耐高溫抗老化有一定彈性形變的絕緣材料模壓而成，與金屬導熱基板接觸的一面可設置嵌扣式連接部件或者螺絲孔螺絲連接，以便于對應安裝到金屬導熱基板上。周邊框架內嵌有正極焊線板(2)和負極焊線板(3)，對應正負極焊線板(2、3)在支架上開有正負極穿線孔并與金屬導熱基板上的正負穿線孔保持對應關系。

所述的LED晶片(5)為半導體發光二極管芯片。

所述的正極焊線板(2)和負極焊線板(3)一般由銅板制作后表面鍍銀處理制作而成，嵌在周邊框架的內部，并分別連接到LED晶片并聯陣列的正極和負極。

所述的LED光源芯片通過調整單只LED發光晶片的功率和增加或減少LED發光晶片數改變其功率和光通量。

本實用新型的有益效果是：

通過集成封裝技術將多顆LED晶片封裝在一平板式導熱基板上，可實現單顆功率百瓦以上，其結構簡單、封裝成本低，達到照明光源的光通量和功率要求。本實用新型的優點在于LED光源的發光面由硅膠通過模壓灌封成型為一個曲面發光透鏡，可以改變光線出射角，從而得到理想的光斑效果，相比較光學透鏡的二次配光可以減少光的損失，使得LED的出光效率更高。

附圖說明：

圖1為本實用新型示意圖；

圖2為本實用新型結構圖；

圖3為本實用新型俯視圖；

圖4為圖3的A-A剖面圖；

圖5為圖3的B-B剖面圖；

圖6為金屬導熱底座結構示意圖；

圖7為正負電源導流片結構示意圖；

圖8為固定框架俯視圖；

圖9為固定框架結構示意圖；

圖10為LED晶片連接原理圖；

圖11為LED晶片連接示意圖；

具體實施方式