[實用新型]多尺寸共享的精密高頻晶振測試用轉接治具

有效

• 申請號: 200820059888.6
• 申請日: 2008-06-18
• 公開（公告）號: CN201215565Y
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 李元勝
• 申請（專利權）人: 臺晶(寧波)電子有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/00
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所
• 代理人: 黃志達;謝文凱

技術領域

本實用新型屬電子技術領域，特別是涉及一種多尺寸共享的精密高頻晶振測試用轉接治具。

背景技術

隨著石英晶體產品物理特性之尺寸規格多樣化和電氣特性之測試需求越來越高，為滿足Glass8045、Seam7050、Seam6035、Glass5032、Seam5032、Glass3225、Seam3225等不同尺寸規格的晶振的測試需求，必須有對應的不同尺寸規格的轉接治具和測試設備，因精密測試治具和設備的價格都比較昂貴，所以如何能使用較少設備或治具而測試較多種類產品的需求變的越來越重要。因此，如何實現不同尺寸規格治具共享，變成是滿足該需求的最重要的技術環節。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種通過改變晶體在轉接治具中的傳統放置方式，精確設計兩種尺寸規格晶振之放置槽和探針間距重疊尺寸，最終提供一種可多尺寸規格共享的精密高頻晶振測試用轉接治具。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種多尺寸共享的精密高頻晶振測試用轉接治具，包括固定螺絲孔，定位孔，探針和放置槽，所述的放置槽根據至少兩種規格的晶振共享探針間距的尺寸將至少兩個放置槽按傾斜角度重疊放置。

所述的傾斜角度為23°±1°。

所述的傾斜角度為33°±1°。

本實用新型中通過改變晶振的承載角度來尋求其共享探針間距的尺寸，達到一個治具可以滿足兩種規格晶振的測試需求的目的.

有益效果

本實用新型提供一種可多尺寸規格共享的精密高頻晶振測試用轉接治具，突破了原有一個治具只能供一種尺寸規格使用的局限，該實用新型實現了一種治具可測試兩種規格產品的功能，減少了在使用過程中治具頻繁更換帶來的誤差影響，減少設備投資成本，滿足了測試穩定性的要求，也給使用操作帶來很大方便性。

附圖說明

圖1為本實用新型轉接治具的結構圖；

圖中：1—固定螺絲孔??2—定位孔??3—放置槽??4—探針

圖2為本實用新型8045+7050轉接治具圖；

圖3為本實用新型5032(A+B)轉接治具圖；

圖4-A、圖4-B為背景技術8045和7050轉接治具圖；

圖5-A、圖5-B為背景技術5032A和5032B轉接治具圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。

本實用新型是提供一種可多尺寸規格共享的精密高頻晶振測試用轉接治具，來滿足多樣化晶振的共享測試和減少設備投資等需求，但如何設計治具中的放置槽和探針間距尺寸，使得可以滿足兩種或以上規格的晶振的尺寸要求和技術要求成為設計的最關鍵的環節，本實用新型中通過改變晶振的承載角度來尋求其共享探針間距的尺寸，達到一個治具可以滿足兩種規格晶振的測試需求的目的。

實施例1，如圖1、2、4所示，Glass8045+Seam7050尺寸共享精密高頻晶振測試用轉接治具：8.0＊4.5＊1.3?&?7.0＊5.0＊1.3&6.1測試轉接治具，通過改變傳統晶振的承載角度(傾斜角度為23°±1°)，尋求其共享探針間距的尺寸，滿足Glass8045和Seam7050共享的測試需求。可以減少設備和治具投資成本，減少因頻繁更換治具規格而造成的設備故障及測試誤差。

實施例2，如圖1、3、5所示，Glass5032+Seam5032尺寸共享精密高頻晶振測試用轉接治具：5.0＊3.2＊1.0?&?3.4測試轉接治具，通過改變傳統晶振的承載角度(傾斜角度為33°±1°)，尋求其共享探針間距的尺寸，滿足Glass5032和Seam5032共享的測試需求。可以減少設備和治具投資成本，減少因頻繁更換治具規格而造成的設備故障及測試誤差。下面是開發前后治具尺寸規格對比：