[實用新型]半導體導線成型機構

無效

• 申請號: 200820059208.0
• 申請日: 2008-05-30
• 公開（公告）號: CN201222600Y
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發明（設計）人: 呂勇逵
• 申請（專利權）人: 上?；鄹呔茈娮庸I有限公司
• 主分類號: H01R43/28
• 分類號: H01R43/28;H01L21/60;B21C25/02
• 代理公司: 上?？剖⒅R產權代理有限公司
• 代理人: 趙志遠

技術領域

本實用新型涉及導線成型裝置，特別是涉及一種半導體導線成型機構。

背景技術

半導體導線是將無氧銅材料(OFC)物理變化成線徑為1.5mm-04mm等規格的絲，再經過物理變化(如沖壓成型)，而成的一種半導體專用的多規格、多尺寸以及形狀各異的導線。

現有的半導體導線成型機器還不能生產7字型的導線。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種半導體導線成型機構。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現：半導體導線成型機構，其特征在于，包括前模、后模、撞頭，所述的前模、后模對合后可構成線狀的模腔，所述的后模的一側表面為一斜面，該斜面與后模的前端面呈90°～180°角，所述的撞頭的一側表面與后模的斜面相平行，該撞頭運動至模腔處時，可與模腔構成概呈“7”字形的內膜。

所述的后模斜面與后模的前端面呈91°～100°角。

所述的后模斜面與后模的前端面呈97°角。

與現有技術相比，本實用新型結構簡單、操作方便。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，半導體導線成型機構，包括前模1、后模2、撞頭3，所述的前模1、后模2對合后可構成線狀的模腔，所述的后模2的一側表面為一斜面21，該斜面21與后模的前端面呈90°～180°角，所述的撞頭3的一側表面31與后模的斜面21相平行，該撞頭3運動至模腔處時，可與模腔構成概呈“7”字形的內膜。

所述的后模斜面21與后模的前端面呈91°～100°角。

所述的后模斜面21與后模的前端面呈97°角。

本實用新型在模具面上開7°的斜面，同時在撞頭上面磨7°的一個平面，當線材4送出模具后，先用鐵鉤把線材鉤彎在模具面上，退回鐵鉤，這時撞頭撞上產品成型即可。