[實用新型]具有充電保護功能的便攜式裝置有效
| 申請號: | 200820057168.6 | 申請日: | 2008-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN201178319Y | 公開(公告)日: | 2009-01-07 |
| 發明(設計)人: | 紀剛;蔣海林 | 申請(專利權)人: | 上海韋爾半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H02J7/00 | 分類號: | H02J7/00;H02H7/18;H02H3/20 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 薛琦;朱水平 |
| 地址: | 201203上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 充電 保護 功能 便攜式 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種便攜式裝置,特別涉及一種具有充電保護功能的便攜式裝置。
背景技術
隨著電子消費裝置的日益普及,消費者對便攜式裝置(如手機、數碼相機、MP3、PDA等)的需求越來越高。小型化、輕便化、待機時間長、功耗低等要求又對這些便攜式裝置的可反復充電性提出了更高的要求。目前鋰電池由于其無記憶效應,可反復充電等優質特性,已成為便攜式裝置內置電源的首選。
最新一代的可充電便攜式裝置已在裝置中集成了充電控制電路,可以方便地在各種移動環境中進行充電。作為相應的裝置,為方便攜帶,充電器也已經被簡化成為一個簡單的適配器。而適配器和便攜式裝置的直接連接,給裝置帶來可靠性問題:適配器將交流電源直接轉換為一個電子裝置能夠接受的電源電壓。而適配器的輸出電壓的輸出瞬態值可能遠遠超過便攜式裝置的內部電子元器件的標稱值。而制造內部電子元器件的集成電路工藝越來越先進,目前已經進入以90nm為代表的超深亞微米集成電路制造工藝時代,伴隨著制造工藝的不斷發展,芯片工作電壓不斷降低,可靠性問題變得更加關鍵。例如,如圖1所示,一外部適配器10與一便攜式裝置11連接,該便攜式裝置11包括一充電控制電路111、內部元器件112和鋰電池113,充電控制電路111分別與外部適配器10連接、鋰電池113、內部元器件112連接,在圖1的內部元器件112中,最大電壓標稱值通常為6V。由于外部適配器10輸出電壓的波動,而超過便攜式裝置內部元器件112的最大耐壓范圍,造成便攜式裝置內部元器件112的損壞。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術外部適配器可能對便攜式裝置中的內部元器件損壞的缺陷,提供一種具有充電保護功能的便攜式裝置,其是在充電控制電路和內部元器件之間再加上一半導體開關,通過該半導體開關將適配器和內部元器件完全隔開,用以迅速隔斷外部高壓對內部元器件的損壞,從而有效地保護便攜式裝置的內部元器件。
本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:一種具有充電保護功能的便攜式裝置,其包括一充電控制電路、內部元器件和鋰電池,該充電控制電路和該內部元器件之間設有一半導體開關,該半導體開關與該鋰電池連接。
其中,一為該供便攜式裝置提供電源的外部適配器,該外部適配器與該充電控制電路連接。
其中,該半導體開關由一P型金屬氧化物半導體場效應晶體管和一肖特基二極管構成。
其中,該肖特基二極管的陽極與該P型金屬氧化物半導體場效應晶體管的漏極連接,該肖特基二極管的陰極與鋰電池的陽極連接。
其中,該肖特基二極管的陽極與該P型金屬氧化物半導體場效應晶體管采用DFN3X2封裝形式。
其中,該充電控制電路包括一充電控制芯片,該充電控制芯片具有一輸入腳、充電腳、控制腳、復位腳、選中腳、驅動腳、電池腳和電流設定腳。
其中,該充電控制芯片輸入腳與外部適配器連接。
其中,該充電控制芯片的輸入腳與P型金屬氧化物半導體場效應晶體管的柵極之間設有一第一電容,該第一電容為補償電容。
其中,該充電控制芯片的選中腳、驅動腳分別與P型金屬氧化物半導體場效應晶體管的源極、柵極連接。
其中,該充電控制芯片的電池腳與肖特基二極管的陰極、鋰電池的陽極連接。
本實用新型的積極進步效果在于:本實用新型具有充電保護功能的便攜式裝置的電路結構簡單,所需外圍器件少,保護性能好,能滿足充電保護的要求。
附圖說明
圖1為現有技術中便攜式裝置與外部適配器的連接示意圖。
圖2為本實用新型便攜式裝置與外部適配器的連接示意圖。
圖3為圖2的具體電路示意圖。
具體實施方式
下面舉個較佳實施例,并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。
圖2為本實用新型便攜式裝置與外部適配器的連接示意圖,如圖2所示,本實用新型具有充電保護功能的便攜式裝置21與一外部適配器20連接,該具有充電保護功能的便攜式裝置21包括一充電控制電路211、內部元器件212、鋰電池213和半導體開關214,該充電控制電路211的一端分別與外部適配器20連接,該充電控制電路211的另一端與半導體開關214的一端連接,半導體開關214的另一端與鋰電池213、內部元器件212的連接,該半導體開關214將外部適配器20和內部元器件212完全隔開,用以迅速隔斷外部高壓對內部元器件212的損壞,從而有效地保護便攜式裝置21的內部元器件212。
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