[實用新型]一種破板自鎖式SIM卡座有效
| 申請號: | 200820057038.2 | 申請日: | 2008-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN201174723Y | 公開(公告)日: | 2008-12-31 |
| 發明(設計)人: | 董琪敏 | 申請(專利權)人: | 龍旗科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200233*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 sim 卡座 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種移動電話技術領域,尤其涉及一種破板自鎖式SIM卡座。
背景技術
現在的SIM卡座都是直接貼在主板上,這樣會占用一定的厚度和硬件的擺件區域,或者有破板式SIM卡座,但是SIM卡一般是敞開式的,這樣接觸可靠性就沒有保證,隨著移動通信的發展,移動通信終端越來越豐富,相應的在移動通信終端的競爭也是越來越激烈,終端產品也越來越往小、薄、電池容量大、性能穩定等方向發展,而目前制約這個發展方向的主要因素是SIM卡座的大、厚和SIM卡接觸不可靠的問題,可以通過本實用新型來實現。
發明內容
針對已有技術的不足,本實用新型的目的就是克服上述缺點和不足,提供一種結構簡單,降低整機厚度的一種破板自鎖式SIM卡座。
一種破板式SIM卡座,包括塑膠本體、金屬彈片和不銹鋼片,其中塑膠本體包括卡槽、卡槽止口、防脫止口和臺階,所述的塑膠本體的左右兩邊分別設置3個金屬彈片,塑膠本體設置有不銹鋼片,金屬彈片是嵌入塑膠體內的,金屬彈片的厚度為0.15mm左右,塑膠本體總厚1.5mm左右,其中1mm左右嵌入PCB中,其余0.5mm左右臺階連接在PCB上,不銹鋼片是通過卡扣扣到塑膠本體上的,塑膠本體和金屬彈片注塑而成,彈片與主板進行焊接以實現數據連通,不銹鋼片通過焊接在主板上實現結構的可靠性。PCB上設置SIM卡通孔,在使用時通過防脫止口將SIM卡放進卡槽里,隨著往前推進SIM卡頂住卡座的卡槽止口,通過SIM卡上方的不銹鋼片SIM卡牢牢的自鎖在SIM卡座的卡槽里面,使其于卡座可靠接觸。在取卡時先將防脫止口往下按住,然后將SIM卡引卡槽向前滑出。
本實用新型因為用到了沖壓模和塑膠模,所以可實現規模化生產,工藝簡單,成本低,可以有效降低整機的厚度以及增加硬件的擺件區域,且很大空間上增加電池的容量。試驗證明在部分移動終端中可以通過此方法有效降低整機厚度達2.0mm以上。
附圖說明
圖1是本實用新型結構示意圖;
圖2為圖1的A-A剖視圖;
圖3為圖1的側面視圖;
圖4為圖3的B-B截面圖;
圖中標號說明
1-塑膠本體
2-金屬彈片
3-防脫止口
4-卡槽
5-卡槽止口
6-臺階
7-不銹鋼片
8-觸角
具體實施方式
實施例
如圖1、2、3、4、所示,塑膠本體1左右兩邊分別設置3個金屬彈片2,塑膠本體設置不銹鋼片7,金屬彈片嵌入塑膠本體內注塑而成,其中有1mm左右嵌入PCB中,其余0.5mm左右臺階6連接在PCB上,金屬彈片和主板通過焊接觸角8實現數據連通,不銹鋼片是通過卡扣扣到塑膠本體上,PCB上設置SIM卡通孔,在使用時通過防脫止口3將SIM卡放進卡槽里,隨著往前推進SIM卡頂住卡座的卡槽止口5,通過SIM卡上方的不銹鋼片SIM卡牢牢的自鎖在SIM卡座的卡槽4里面,使其于卡座可靠接觸。在取卡時先將防脫止口往下按住,然后將SIM卡引卡槽向前滑出。
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