[實用新型]一種破板式SIM卡座

有效

• 申請號: 200820057037.8
• 申請日: 2008-04-08
• 公開（公告）號: CN201174722Y
• 公開（公告）日: 2008-12-31
• 發明（設計）人: 董琪敏
• 申請（專利權）人: 龍旗科技(上海)有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種移動電話技術領域，尤其涉及一種破板式SIM卡座。

背景技術

現在的SIM卡座都是直接貼在主板上，這樣會占用一定的厚度和硬件的擺件區域，但是隨著移動通信的發展，移動通信終端越來越豐富，相應的在移動通信終端的競爭也是越來越激烈，終端產品也越來越往小、薄、電池容量大等方向發展，而目前制約這個發展方向的主要因素是SIM卡座的大和厚的問題，可以通過本實用新型來實現。

發明內容

針對已有技術的不足，本實用新型的目的就是克服上述缺點和不足，提供一種結構簡單，降低整機厚度的一種破板式SIM卡座。

一種破板式SIM卡座，包括塑膠本體和金屬彈片，塑膠本體包括卡槽、卡槽止口、防脫止口和臺階，所述的塑膠本體左右兩邊分別設置3個金屬彈片，金屬彈片是嵌入塑膠體內的，塑膠本體和金屬彈片注塑而成，金屬彈片與主板進行焊接以實現數據連通，金屬彈片的厚度為0.15mm左右，塑膠本體總厚1.5mm左右，其中1mm左右嵌入PCB中，其余0.5mm左右臺階連接在PCB上，PCB上設置SIM卡通孔，在使用時通過防脫止口將SIM卡放進卡槽里，隨著往前推進SIM卡頂住卡座的卡槽止口，通過SIM卡上方的電池把SIM卡牢牢的壓在SIM卡座的卡槽里面，使其于卡座可靠接觸。在取卡時先將SIM卡上方的電池取出，然后取出SIM卡。

本實用新型因為使用了沖壓模和塑膠模，所以可實現規模化生產，工藝簡單，成本低，可以有效降低整機的厚度以及增加硬件的擺件區域，且很大空間上增加電池的容量。試驗證明在部分移動終端中可以通過此方法有效降低整機厚度達2.0mm以上。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖；

圖2為圖1的A-A剖視圖；

圖3為圖1的側面視圖；

圖4為圖3的B-B截面圖。

圖中標號說明

1-塑膠本體

2-金屬彈片

3-防脫止口

4-卡槽

5-卡槽止口

6-臺階

具體實施方式

實施例

如圖1、2、3、4所示，塑膠本體1左右兩邊分別設置3個金屬彈片2，金屬彈片是嵌入塑膠本體內的，塑膠本體和金屬彈片注塑而成，金屬彈片和主板通過焊接實現數據連通，塑膠本體總厚1.5mm左右，其中1mm左右嵌入PCB中，其余0.5mm左右臺階6連接在PCB上，PCB上設置SIM卡通孔，在使用時通過防脫止口3將SIM卡放進卡槽4里，隨著往前推進SIM卡頂住卡座的卡槽止口5，通過SIM卡上方的電池把SIM卡牢牢的壓在SIM卡座的卡槽里面，使其于卡座可靠接觸。在取卡時先將SIM卡上方的電池取出，然后取出SIM卡。