[實(shí)用新型]陶瓷環(huán)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820055042.5 | 申請日: | 2008-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN201146605Y | 公開(公告)日: | 2008-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田華;龐明磊;劉祥杰;丁備林 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/02 | 分類號: | H05B3/02 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 2012*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陶瓷 | ||
1、一種陶瓷環(huán),其特征在于:陶瓷環(huán)包括部件和套件,部件和套件均為圓柱形的環(huán)狀結(jié)構(gòu),內(nèi)部均為圓柱形的通孔;部件在其外壁上對稱設(shè)有至少兩個凸塊,套件的圓柱形內(nèi)壁上至少設(shè)有兩個與部件的凸塊相配合的第一凹槽和第二凹槽。
2、如權(quán)利要求1所述的一種陶瓷環(huán),其特征在于:第一凹槽和第二凹槽垂直于套件的頂端設(shè)置,并從套件的頂端開始延伸。
3、如權(quán)利要求2所述的一種陶瓷環(huán),其特征在于:套件內(nèi)壁還設(shè)置了與第一及第二凹槽連通的第三凹槽,其與部件的凸塊相配合。
4、如權(quán)利要求3所述的一種陶瓷環(huán),其特征在于:第三凹槽與第一凹槽和第二凹槽垂直。
5、如權(quán)利要求3所述的一種陶瓷環(huán),其特征在于:第三凹槽呈環(huán)形。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,未經(jīng)中芯國際集成電路制造(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820055042.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





