[實用新型]外殼組裝結構無效
| 申請號: | 200820050577.3 | 申請日: | 2008-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN201238427Y | 公開(公告)日: | 2009-05-13 |
| 發明(設計)人: | 李重志 | 申請(專利權)人: | 蔡添慶 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;H05K5/03;H05K5/04 |
| 代理公司: | 東莞市創益專利事務所 | 代理人: | 李衛平 |
| 地址: | 523869廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外殼 組裝 結構 | ||
技術領域:
本實用新型涉及產品外殼組裝技術領域,尤其是利用金屬片材作為外殼之組裝結構。
背景技術:
現有產品,一般均有外殼給予包覆,使產品獲得相應之外形、結構、功能等;對于電子產品,一般是采用金屬片材作為外殼,一來具有完善外形、提升檔次及防塵作用,二來還具有良好的屏蔽及保護內部電子元件之功效。然而,在制作時,因大平面金屬殼成型出來時,由于落料和折彎之作用,經常會導致金屬殼平面扭曲,而對于由上下金屬殼包覆的產品來說,金屬殼發生扭曲則會影響到外觀及在蓋合處產生間隙,不平整,減弱外殼功效。
發明內容:
本實用新型的目的在于提供一種組裝方便,能有效解決上下蓋之間的間隙問題,使上下蓋緊密結合的外殼組裝結構。
本實用新型再一目的在于提供一種結構簡單,成型制作容易的外殼之組裝結構。
為達到上述目的,本實用新型采用如下技術方案實現:
外殼組裝結構,包括上蓋、下蓋及用上下蓋遮蓋的本體,本體嵌置于下蓋預設的容槽內,且下蓋之局部邊緣上折包覆本體周邊,并有內折之掛邊掛接本體之上側面,上蓋之蓋合面凸設數支腳,支腳插入本體上相應之插孔內,支腳與插孔為緊配合,恰使上蓋之周邊緊密貼在下蓋之掛邊上。
對應上蓋之支腳插入部位,下蓋之掛邊留有缺口做閃開。
上蓋之支腳系由上蓋之邊緣做局部彎折構造,為一體式結構。
采用上述結構,本實用新型具有如下優點:
1、在上下蓋相互蓋合或鎖接的基礎上,在上蓋之蓋合面凸設數支腳,支腳插入本體上相應之插孔內,使上蓋之周邊緊密貼合下蓋,減少間隙,有效避免外殼扭曲所帶來的缺陷。
2、支腳直接插入本體上相應之插孔,組裝簡易。
3、本實用新型所述的組裝結構,其成型容易,制作成本低。
附圖說明:
附圖1為本實用新型之結構示意圖;
附圖2為下蓋之結構示意圖;
附圖3為上蓋之結構示意圖;
附圖4為本體之結構示意圖;
附圖5為本實用新型之組合結構剖視圖。
具體實施方式:
以下結合附圖對本實用新型進一步說明:
參閱附圖1所示,本實用新型所述的外殼組裝結構中,主要包括有上蓋1、下蓋2及用上下蓋包覆的本體3,本體3嵌置于下蓋2預設的容槽21內,且下蓋2之局部邊緣上折包覆本體3周邊,并有內折之掛邊22掛接本體3之上側面,上蓋之蓋合面凸設數支腳11,支腳11插入本體3上相應之插孔31內,支腳11與插孔31為緊配合,恰使上蓋1之周邊緊密貼在下蓋2之掛邊22上,即上下蓋實現緊密蓋合。
圖1所示的實施例中,在上蓋1之角位處還設有螺釘安裝孔12,也就是說,在上下蓋蓋合時,由螺釘穿設安裝孔12,并鎖接在本體3上,使上蓋1之角位處受力緊壓蓋合;而數支腳11則分布于上蓋1各邊上,間隔布置。利用支腳11與插孔31緊配合關系,將使上蓋1之周邊緊密貼在下蓋2之掛邊21上,避免因扭曲而產生的蓋合間隙,達到完全蓋合功效。
參閱圖2所示,對應上蓋之支腳11插入部位,下蓋2之掛邊22留有缺口221做閃開,避免干涉支腳11插入組裝。下蓋2之容槽21是由下蓋2相應邊緣上折形成,下蓋2之掛邊22是由邊緣上折部分再做內折所得,掛邊22與下蓋2內底面之高度差,即為本體3之厚度,使本體3嵌入容槽21后,恰好形成緊安裝。
參閱圖3所示,上蓋之支腳11系由上蓋1之邊緣做局部彎折構造,為一體式結構。制作時可采用模具設計注成支腳形狀,然后在做90度彎折,也可以采用板材沖壓得到支腳形狀,然后在做90度彎折。在本實施例中,支腳11為直角平行的方形結構。對應的參閱圖4所示,本體3上相應之插孔31也為方形,插孔31的形狀、數量與上蓋之支腳11相對應。
參閱圖5所示,上下蓋包覆本體3,本體3本身由下蓋之容槽21限制定位,下蓋2之掛邊22掛住本體3上側面,上蓋1蓋合時,其蓋合面凸設的數支腳11分別插入本體3之相應插孔31內,形成緊配合連接,不易松脫,即可實現多點位的拉持住上蓋周邊,使上蓋周邊不會因上蓋自身的扭曲而產生蓋合間隙,配合螺釘角位處的鎖接達到完全蓋合功效。
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