[實用新型]加大留金角度的超聲波焊接劈刀無效
| 申請號: | 200820050392.2 | 申請日: | 2008-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN201226353Y | 公開(公告)日: | 2009-04-22 |
| 發明(設計)人: | 布偉麟 | 申請(專利權)人: | 科威(肇慶)半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01R43/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518033廣東省深圳市福田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加大 角度 超聲波 焊接 劈刀 | ||
1、一種加大留金角度的超聲波焊接劈刀,其特征在于:包括刀身及自所述刀身延伸形成的刀頭,從所述刀身到所述刀頭的縱向方向上,所述劈刀的橫截面逐漸收縮減小,并且所述刀身和刀頭上開設有縱向地同時貫穿所述刀身和刀頭的空腔,所述刀頭遠離所述刀身的末端端面呈錐面,所述末端端面的母線與水平線之間的夾角為8至10度。
2?根據權利要求1所述的加大留金角度的超聲波焊接劈刀,其特征在于:所述刀頭的末端端面的直徑為0.0065至0.0075英寸。
3、根據權利要求1所述的加大留金角度的超聲波焊接劈刀,其特征在于:所述刀頭的末端端面的外沿形成圓角,所述圓角的半徑為0.0015至0.0020英寸。
4、根據權利要求1所述的加大留金角度的超聲波焊接劈刀,其特征在于:所述空腔在靠近所述刀頭的末端端面處形成內錐面,所述內錐面的母線與水平線之間的夾角為45度。
5、根據權利要求4所述的加大留金角度的超聲波焊接劈刀,其特征在于:所述內錐面頂部的開口直徑D1為0.0010至0.0014英寸,其底部的開口直徑為0.020至0.030英寸。
6、根據權利要求1所述的加大留金角度的超聲波焊接劈刀,其特征在于:所述刀身的橫截面形狀為圓形。
7、根據權利要求1所述的加大留金角度的超聲波焊接劈刀,其特征在于:所述刀頭的橫截面形狀為圓形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





