[實用新型]壓電石英晶體諧振器表面貼裝玻璃封裝產品

有效

• 申請號: 200820050200.8
• 申請日: 2008-07-03
• 公開（公告）號: CN201226508Y
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 趙積清;劉國強;邢越;金奇
• 申請（專利權）人: 東莞惠倫頓堡電子有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司
• 代理人: 梁永宏

技術領域：

本實用新型涉及晶體諧振器產品技術領域，特別涉及壓電石英晶體諧振器表面貼裝玻璃封裝產品。

背景技術：

在晶體諧振器的加工過程中，其中一個環節是產品的封裝，現有的晶體封裝情況大致如下：表面貼裝產品主要以金屬封裝形式為主，金屬上蓋是由鐵、鈷、鎳合金組成，而陶瓷底座是由表面鍍金的焊接環和印刷陶瓷組成；封裝過程中，它是通過焊接電流將金屬上蓋的合金熔化與陶瓷底座上的焊接環焊接在一起，其中，焊接條件為：1、充氮氣(露點負40度以下)或真空狀態；2、焊接前需將金屬上蓋先固定在陶瓷底座上，要通過圖像識別系統定位，先預焊；3、預焊前，150度烘烤2小時30分鐘。從前述封裝情況可知，現有的加工技術存在如下不足：設備投入大，材料成本高，生產流程較復雜。

為了克服以上問題，急需一種設備投入少，材料成本低，但又能保證金屬封裝產品特性的替代產品，從而能夠改變封裝方式，滿足以上生產要求。

實用新型內容：

本實用新型的目的是針對現有技術的不足而提供壓電石英晶體諧振器表面貼裝玻璃封裝產品，它具有結構簡單、加工方便等優點，生產加工的成本較低。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

它包括陶瓷上蓋、陶瓷基座，陶瓷上蓋底部具有玻璃膠，陶瓷上蓋與陶瓷基座通過玻璃膠連接固定在一起。

所述的陶瓷上蓋底部呈環形涂有玻璃膠。

所述的玻璃膠涂布于陶瓷上蓋的周邊位置處。

本實用新型的有益效果在于，陶瓷上蓋底部具有玻璃膠，產品在通過加工爐時，由于溫度的作用，玻璃膠熔化，從而使陶瓷上蓋與陶瓷底座連接固定在一起；本產品結構簡單，而且在封裝時無需采用復雜的加工工序，無需使用復雜的加工設備，從而能夠快速生產、在保證產品性能的基礎上降低生產成本。

附圖說明：

圖1是本實用新型的側視圖

圖2是本實用新型的陶瓷上蓋的底部示意圖

具體實施方式：

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

以下所述僅為本實用新型的較佳實施方式，并不因此而限定本實用新型的保護范圍。

見附圖1、2，本實用新型包括陶瓷上蓋10、陶瓷基座20，陶瓷上蓋10底部具有玻璃膠30，陶瓷上蓋10與陶瓷基座20通過玻璃膠30連接固定在一起。

所述的陶瓷上蓋10底部呈環形涂有玻璃膠30；所述的玻璃膠30涂布于陶瓷上蓋10的周邊位置處，使陶瓷上蓋10通過玻璃膠30與陶瓷基座20實現封裝。

加工時，產品在通過隧道爐時，受溫度影響，玻璃膠30熔化，從而使陶瓷上蓋10與陶瓷基座20固定連接在一起，實現陶瓷上蓋10與陶瓷基座20的封裝。

本實用新型具有以下優點：

1、降低了生產成本：設備投入減少，金屬封裝的設備包括真空烘烤、預焊、封焊，而玻璃封裝的設備是隧道爐；同時，玻璃封裝的材料比金屬封裝的價格低；

2、簡化生產工序：減少了三道工序，提高了生產效率，同時保證了金屬封裝產品的特性。