[實用新型]一種粉盒

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820049508.0
• 申請日: 2008-06-19
• 公開（公告）號: CN201322846Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳連俊;丁戈明
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海賽納科技有限公司
• 主分類號: G03G15/08
• 分類號: G03G15/08;G03G21/18
• 代理公司: 珠海市威派特專利事務(wù)所
• 代理人: 張 潤

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種圖像形成裝置，如打印機、復(fù)印機和傳真機，更具體地說，本實用新型涉及在圖像形成裝置的感光體上形成碳粉圖像的粉盒。

背景技術(shù)

韓國專利公開號KR10-2005-0073954，公開日2005年7月18日，名稱為圖象形成裝置的硒鼓，該申請案公開了一種粉盒的芯片安裝方法。其方法是：將芯片安裝在粉盒的下面部分，再將粉盒上面部分覆蓋在裝有芯片的下面部分上。

該方法的不足之處是：芯片需先插入殼體的下面部分的一側(cè)，然后殼體的上面部分覆蓋在殼體的下面部分上，這種芯片的安裝方法在一定程度上增加了產(chǎn)品制造和回收的難度，如果產(chǎn)品在制造過程中出現(xiàn)了質(zhì)量問題，需更換芯片，則必須將殼體的上、下兩部分拆開，殼體被拆開后又有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的其他部件發(fā)生問題，這樣增加了產(chǎn)品的制造難度。在產(chǎn)品的回收利用上同樣也會出現(xiàn)類似的問題。

現(xiàn)有技術(shù)中還提供了一種芯片安裝方法。該方法概述如下：芯片的背面(無觸點)處設(shè)有粘膠，芯片通過粘膠貼在殼體相應(yīng)芯片位上。這種方法雖然簡單，但芯片定位和固定都不牢固，芯片容易脫落，且未受到保護，易受到外界影響而破壞。

本實用新型內(nèi)容

本實用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點，提供了帶有芯片定位和固定結(jié)構(gòu)的一種粉盒。

本實用新型的技術(shù)方案是：一種粉盒，包括：殼體，安裝在殼體內(nèi)的顯影成像部件，芯片，芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置，在所述殼體側(cè)壁形成有一個“凹”形槽，芯片安裝在“凹”形槽中，并通過所述芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置將其固定。

該芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置包括至少一個螺釘，螺釘安裝在殼體上，螺釘?shù)穆菝蔽挥谛酒囊粋?cè)。芯片定位與固定裝置還包含至少一個墊圈，墊圈通過螺釘緊固并位于芯片的一側(cè)。

該芯片定位與固定結(jié)構(gòu)裝置或者由至少一個形成于殼體并位于芯片上側(cè)的扣組成。

本實用新型通過“凹”形槽實現(xiàn)了對芯片前后位置的定位，并通過側(cè)面的定位與固定結(jié)構(gòu)裝置實現(xiàn)了對芯片的上下方向定位。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點是：

1.在芯片發(fā)生質(zhì)量問題需要更換時，無需將殼體拆開，避免了對產(chǎn)品其他部件產(chǎn)生損害的可能，因此在制造和回收上更加簡單、方便。

2.芯片定位準(zhǔn)確，固定后不易脫落；芯片受到殼體保護，不易受到破壞。

附圖說明

圖1是本實用新型一種實施例的粉盒的俯視圖；

圖2是本實用新型一種實施例的粉盒的側(cè)面剖視圖；

圖3是本實用新型一種實施例的粉盒側(cè)面剖視圖芯片處局部放大圖；

圖4是本實用新型一種實施例的粉盒正面剖視圖芯片處的局部放大圖；

圖5是本實用新型另一種實施例的粉盒側(cè)面剖視圖芯片處局部放大圖。

具體實施方式

圖1、圖2為本實用新型的一種實施例，粉盒1包括殼體2，安裝在殼體2上的芯片3和對芯片3起定位和固定作用的螺釘4和墊圈5。

如圖3、圖4所示，芯片3插入殼體2的“凹”形槽7中，墊圈5通過螺釘4固定，螺釘4包括螺帽8和螺紋9，螺釘4被安裝在殼體2上相應(yīng)的螺釘孔上，墊圈5壓在芯片3無觸點的一側(cè)，對芯片3起定位和固定作用。

當(dāng)螺釘4的螺帽8足夠大時，螺帽8可直接壓在芯片3側(cè)面上，則無需采用墊圈5對芯片定位和固定。

圖5為本實用新型的另一種實施例，殼體2上有一個“凹”形槽7，“凹”形槽7所對應(yīng)的殼體上側(cè)有一個扣6，扣6從殼體上突出并具有一定的彈性，給扣6施加一個力F，將芯片3插入“凹”形槽中，撤去力F，扣6回復(fù)到初始狀態(tài)，扣6壓住芯片的上側(cè)面對芯片3起定位和固定作用。