[實用新型]電路板合成機之均壓裝置

無效

• 申請號: 200820049475.X
• 申請日: 2008-06-20
• 公開（公告）號: CN201297831Y
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發明（設計）人: 黃東龍
• 申請（專利權）人: 黃東龍
• 主分類號: F26B21/10
• 分類號: F26B21/10
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 成明新

【技術領域】

本實用新型涉及一種電路板合成機之均壓裝置。

【背景技術】

印刷電路板，制造時是將所需電路布局印刷于多層板體上，再將多層板經由復合制程形成電路板體，然后再將該板體的板面被覆一層含有溶劑的油墨，最后再置入烤箱之中烘干，使板體油墨層中的溶劑揮發。

臺灣新型專利公告第00560609號“印刷電路板用之熱風烤箱的改良構造”專利案，揭露一種印刷電路板用之熱風烤箱的改良構造，包括將一箱型保溫爐體內規劃形成有加熱室與集風室，該加熱室與集風室之間另配置有一抽風室，該抽風室內裝設有一風扇，是接受一馬達驅動；該爐體內并設有一可供擺放印刷電路板之烘倉，并分別與上述集風室及加熱室相連通；其特征為：該爐體之一端側設具排風管，排風管一端連接至外界的負壓端，且排風管另一端連通至爐體內鄰近加熱室內之烘倉的排風門近側；該加熱室內設具一加熱器，鄰近抽風室的抽風口近側；該排風管內設具一進風管，一端吸口伸出排風管外與大氣相通，另一端入口穿探至爐體內并向上延伸至接近加熱器與風扇的抽風口位置。

惟上述以多層板復合形成之電路板體，主要藉由多層板體之間的黏著劑或黏膠等作為結合材料，一般是將熱風導入風箱后直接吹向合成板體，以加速合成板體的熱融與黏著，容易因為熱風壓力分布不均或熱風溫度不均而影響到板體幅面各區塊黏著密合的品質。

【發明內容】

本實用新型之主要目的在于提供一種電路板合成機之均壓裝置，是使吹向電路板合成機之熱風為均壓及均溫。

本實用新型是這樣實現的，一種電路板合成機之均壓裝置，為一流體管路，包括：一熱風導入口；一設于熱風導入口一端之蓄壓室；一組設于蓄壓室內部之導流葉片；一熱風排出口，是設于蓄壓室的一端，并連接至電路板合成機；以及一組使通過的熱風均壓之均壓網。

本實用新型之均壓網是設于熱風導入口和蓄壓室的通路之間。

本實用新型之均壓網是設于蓄壓室和熱風排出口的通路之間。

本實用新型之均壓網在熱風導入口和蓄壓室的通路之間，以及蓄壓室和熱風排出口的通路之間均有設置。

本實用新型設于蓄壓室內部之導流葉片，是斜向相互間隔的方式設置。

本實用新型之熱風導入口是分左通路和右通路，左通路和右通路之間設有一可控制熱風流向之風門。

本實用新型之熱風導入口復設有一探測孔。

本實用新型之蓄壓室和熱風導入口之間復設有一第二組均壓網，第二組均壓網和蓄壓室之間又形成一第二蓄壓室。

本實用新型之電路板合成機之均壓裝置，主要藉由二組均壓網以及二組蓄壓室，使導入之熱風透過層層均壓與蓄壓導流，使吹向基板之熱風的截面壓力更為平均。

本實用新型之電路板合成機之均壓裝置，由于熱風在吹向電路板基板之前已經過均壓分流，故合成基板可以在均勻熱溫及壓力下，均勻密著，密著合成之基板質量即可以有效提升。

本實用新型之電路板合成機之均壓裝置，在熱風流通的路徑上又可設置風門及探測孔，以隨時檢知熱風分布的位置及其溫度。

本實用新型利用序列狀導流葉片，得均勻轉折氣流流向，促進出口的氣流條件均等。

本實用新型提供電路板合成機之基板合成需求熱風是呈均壓狀態，藉由均壓熱風的吹弗，使基板得以均勻合成黏著，提升了電路板基板之物理品質。

【附圖說明】

圖1為本實用新型組裝于電路板合成機下方之平面示意圖。

圖2為本實用新型之縱剖面圖。

圖3為本實用新型之上視圖。

圖4為本實用新型之加熱示意圖。

主要元件符號說明：

100---均壓裝置??????200---電路板合成機???????1---風箱本體

2---熱風導入口??????11---導風通路????????????3---均壓網

4---探測孔??????????5---第二均壓網???????????5--第二均壓網

6---第一蓄壓室???????7---導流葉片?????????????12---入口

8---均壓吸出口??????9---第二蓄壓室???????????11A---左通路

11B---右通路????????11C---風門???????????????300---纖維布

【具體實施方式】