[實用新型]大功率發熱盤無效
| 申請號： | 200820049449.7 | 申請日： | 2008-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN201238403Y | 公開（公告）日： | 2009-05-13 |
| 發明（設計）人： | 胡波 | 申請（專利權）人： | 廣東洛貝電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05B6/02 | 分類號： | H05B6/02;H05B6/12 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 梁永宏 |
| 地址： | 523808廣東省東莞市松山湖科技產業園*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 發熱 | ||
【權利要求書】：
1、大功率發熱盤，其特征在于：它包括PCB(10)，在PCB(10)的正面上繞制有環形發熱銅絲(20)，PCB(10)的背面開設有磁條安裝孔(30)，磁條安裝孔(30)內嵌有磁條(32)，相鄰的磁條安裝孔(30)之間的PCB(10)上開設有散熱孔(40)。
2、根據權利要求1所述的大功率發熱盤，其特征在于：所述的磁條安裝孔(30)呈環形排列，散熱孔(40)呈朝向PCB中心小、遠離PCB中心大的三角形狀。
3、根據權利要求1所述的大功率發熱盤，其特征在于：所述的PCB(10)上開設有固定孔(60)。
4、根據權利要求1所述的大功率發熱盤，其特征在于：所述的PCB(10)中心開設有通孔(50)，發熱銅絲(20)與該通孔(50)呈同心圓。
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