[實用新型]增高型印刷電路板

無效

• 申請號: 200820047588.6
• 申請日: 2008-05-12
• 公開（公告）號: CN201207756Y
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發明（設計）人: 溫增豐;鄭虎鳴;賀志堅
• 申請（專利權）人: 東莞泉聲電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 彭長久

技術領域

本實用新型系屬于一種印刷電路板，尤其是指一種可表貼安裝的增高型印刷電路板。

背景技術

覆銅板(CCL)是電子信息工業的重要基礎材料，主要用于制造印制電路板(PCB)。目前，普通印刷電路板系由基板以及在基板上成型的銅箔導電層，為方便焊接，業內一般系在該印刷電路上制成凸焊臺，現有做法系對銅箔導電層進行蝕刻形成，例如需要成型凸焊臺的位置處不需腐蝕，相反不需要的位置進行局部腐蝕，如此銅箔導電層的厚度必須要求過厚以保證蝕刻效果，如此使得成本增高，并且蝕刻工藝較為復雜，不利于生產加工；再者，對于上述凸焊臺而言，業界又難以解決其受EMI(電磁干擾)影響之問題，導致品質下降，給使用造成困擾。

實用新型內容

本實用新型針對上述現有技術所存在之缺失，主要目的在于提供一種加工方便、成本低的增高型印刷電路板。

本實用新型另一目的在于提供一種具有屏蔽效果的增高型印刷電路板。

為實現上述之目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種增高型印刷電路板，包括一基板，該基板上布設有銅箔導電部，在該銅箔導電部中的焊盤上對應凸設有一通過漏印方式制成的錫膏焊臺，該錫膏焊臺的熔點高于二次焊接時錫膏的熔點。

各錫膏焊臺的外圍繞設有一圈起屏蔽作用的金屬覆層。

本實用新型優點在于利用漏印方式制成熔點高于二次焊接時錫膏熔點的錫膏焊臺來實現增高電路板之目的，如此漏印方式系一方面可方便成型錫膏焊臺，適合批量生產，另一方面銅箔導電部的厚度要求不必過厚，使成本下降；進一步，通過錫膏焊臺的外圍繞設的金屬覆層達到屏蔽效果，防止EMI干擾，從而提高產品品質。

附圖說明

圖1是本實用新型俯視結構示意圖；

圖2是本實用新型截面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步描述。

如圖1、圖2所示，一種增高型印刷電路板，包括一基板1，該基板1上布設有銅箔導電部2，其中：

在該銅箔導電部2中的焊盤上對應凸設有一錫膏焊臺3，該錫膏焊臺3系通過漏印方式制成的，例如可借助預先制有鏤空孔的鋼板，該鏤空孔對于電路基板1的焊盤位置，如此將該鋼板對準蓋于基板1上，使焊盤裸露于鏤空孔下方，然后將錫膏填入鏤空孔中，再剝離該鋼板后，進而在焊盤上形成凸起的錫膏焊臺3，并且該錫膏焊臺3的熔點系高于二次焊接時錫膏的熔點，這樣在二次焊接時，錫膏焊臺3不會變形。

進一步，還可以上述同樣漏印方式，在鋼板的鏤空孔周圍上制有一圈鏤空部，從而蓋好鋼板后一次可在各錫膏焊臺3的外圍形成一圈繞設的金屬覆層4，由該金屬覆層4起屏蔽作用，防止EMI干擾，從而提高產品品質。對于上述金屬覆層4，在實際加工中，因銅箔導電部2上各結構緊密排布，利用現有蝕刻方法也是難以實現的。

本實用新型設計重點在于錫膏焊臺來實現增高電路板之目的，利用漏印方式形成錫膏焊臺，一方面可方便成型錫膏焊臺，適合批量生產，另一方面銅箔導電部的厚度要求不必過厚，使成本下降，有利于市場競爭。

以上所述，僅是本實用新型結構較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。