[實用新型]一種防止音頻器件干擾的裝置

無效

• 申請號: 200820044611.6
• 申請日: 2008-03-04
• 公開（公告）號: CN201171199Y
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 朱明
• 申請（專利權）人: 惠州市碩貝德通訊科技有限公司
• 主分類號: H04B1/38
• 分類號: H04B1/38;H04M1/02
• 代理公司: 廣州粵高專利代理有限公司
• 代理人: 羅曉林;任海燕

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，具體涉及到一種防止音頻器件對通信終端的射頻器件性能影響的裝置。

背景技術

目前，手機的天線以手機內置天線為代表，研發過程中公認的存在著一些問題。由于手機外設以及內飾愈來愈復雜，手機功能的增多，機內電磁環境變差并且難以準確測量，造成了手機天線研發過程困難，天線效率差異很大，手機產品信號質量難以保證。而speaker、mic等音頻器件是通訊設備內部電磁環境變差的重要干擾源。

然而，這種狀況并沒有固定且十分有效的解決方案，目前業內均采取在研發過程中避開這種狀況，或是使天線走線盡量避開下方speaker以及mic的區域，或是在天線設計時盡量提高本體性能以抵消這種影響，并無直接降低這種影響的有效方法，在遇到手機天線面積本來比較小、功能需求比較復雜的情況時，以上措施常常無能為力。并且，并不能穩定的保證通訊設備性能的提升和研發過程的有序性。這成為通訊設備設計行業一個難解課題。

在本實用新型產生之前，業界曾有一些通過在音頻電路輸出部分中串接感性元器件的思路，但并無完全有效，且無完善成體系的方法，無成品化的成品型通用型電路發明。如中國ZL200520112270.8號專利公開了一種改善手機天線性能的手機電路板，所述的電路板包括電路板本體和設于電路板本體上并與之電連接的天線、揚聲器和芯片，芯片上至少具有音頻單元；電路板本體為多層結構，其最頂層具有兩個用于連接揚聲器的第一、第二焊盤，揚聲器的兩極通過軟導線或金屬彈片分別與第一、第二焊盤電連接，第一、第二焊盤分別通過第一導線和第二導線與音頻單元電連接；第一導線和第二導線中的至少一根上串聯有電感或者感性EMI濾波器。上述方案對電感值做了過大范圍的估計，或者說根本未考慮感值大小的影響，隨著近年來對手機音頻信號質量要求的提高，過高或過低的感值會對音頻信號頻段電流產生影響，進而影響音頻的效果。

實用新型內容

本實用新型需解決的技術問題是提供一種在保證音質的基礎上有效降低音頻電路干擾的影響、提高天線性能的裝置。

根據上述需解決的問題設計了一種防止音頻器件干擾的裝置，包括設于電路板PCB上的天線和語音電路，所述的語音電路由音頻處理IC或音頻模塊和音頻元件組成，在音頻處理IC或音頻模塊與音頻元件之間串接有電感，該電感大小為40～120nH。所述的音頻元件為麥克風、揚聲器或音樂IC，在一個或多個麥克風、揚聲器或音樂IC的每個與音頻電路相連的管腳上均分別串聯有一顆40～120nH的電感，再直接連接到音頻電路。

作為對上述方案的改進：在電感周圍及(包括上下方有PCB板時)上下的敷銅層(即)Ground作凈空處理，凈空區域為電感周圍1～3mm。經過凈空處理后，使電感元件與地之間消除了電容效應，使串聯的電感有效地防止了音頻器件的干擾。

本實用新型裝置可應用于手機上，其主要原理為：結合手機射頻頻段普遍為400M～6Ghz，經過實踐證明，在手機中的音頻元件中串接高感值電感，可有效的防止音頻器件對射頻性能的干擾，現有技術對電感值做了過大范圍的估計，或者說根本未考慮感值大小的影響，這種不考慮感值的做法，對手機音頻信號質量產生影響，過高或過低的電感值會對音頻信號頻段電流產生影響，進而影響音頻的效果。本實用新型結合天線理論、射頻電路、模擬電路和高頻電子電路理論，同時根據音頻電路中電感的的濾波特性，經過不斷的測試和實驗，得出所串接的電感其大小在40nh以上、100nh以下時，對于手機麥克風、揚聲器或音樂IC等音頻器件呈通路而對音頻電路無影響，對手機射頻頻段輻射影響呈開路，也就是說麥克風、揚聲器或音樂IC對于高頻來講是懸空的，從而改變了天線能量的耦合方向，使天線能量不會耦合到麥克風、揚聲器或音樂IC上，從實質上降低了干擾源影響，有效的解決影響手機射頻性能的問題。

此外，為了生產上或應用上的需要，可以將麥克風、揚聲器或音樂IC的各管腳串接電感后做成模塊。

本實用新型具有以下優點：

1.降低了帶有天線裝置的內環境復雜度，以及在裝置研發過程中由于這種復雜度引起的不確定性；

2.極大降低了裝置內音頻器件對射頻信號的干擾源，提高了天線性能；

3.降低了天線研發的工作難度；

4.提高了天線設計的規范程度。

本實用新型的有益效果還包括：為了實現本實用新型的目的，在不改變手機內部電路結構和外形設計，對原有裝置設計未影響的情況下有效提升天線性能，而且改進手機設計流程方法，規范了手機及手機天線設計過程，簡化了設計難度，具有實現方便、結構簡明的特點。

附圖說明