[實用新型]超大功率LED模組光源結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820043684.3 | 申請日： | 2008-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN201204204Y | 公開（公告）日： | 2009-03-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳德華;歐發(fā)文;束紅運 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市科銳德數(shù)碼光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523270廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 超大 功率 led 模組 光源 結(jié)構(gòu) | ||
1、一種照明用超大功率LED模組光源，包括支架，芯片，銀膠，金線，熒光粉，其特征在于：多顆功率型LED芯片以巨陣形式排列于支架基座底部，其芯片頂部覆蓋有熒光粉硅膠層，芯片在工作狀態(tài)下發(fā)出的光激發(fā)具有相應(yīng)激發(fā)波長的熒光粉而發(fā)出不同色溫的光。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于：其LED支架的基板(1)由銅或鋁或其它高導熱材料制成，表面鍍銀。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于：其LED支架的耐高溫組件(2)由陶瓷或PPA塑料或其它耐高溫材料制成，其中間含有電極層和金線焊接區(qū)。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于：其LED支架具有LED晶片放置區(qū)，該區(qū)域設(shè)有不少于2顆LED芯片。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于：LED芯片以矩陣形式排列于支架基板上，芯片以高導熱銀膠或錫膏或其它高導熱材料或采取共金焊接的技術(shù)粘著于LED支架基板上，其電路連接方式為并聯(lián)，或串聯(lián)。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源，其特征在于：LED芯片為單電極芯片或雙電極芯片或倒裝芯片，在芯片底部設(shè)有硅片。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
