[實用新型]一種電腦散熱裝置無效
| 申請號: | 200820043071.X | 申請日: | 2008-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN201156228Y | 公開(公告)日: | 2008-11-26 |
| 發明(設計)人: | 李美瑛 | 申請(專利權)人: | 東莞市天安集團有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 卞華欣 |
| 地址: | 523400廣東省東莞市寮步*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電腦 散熱 裝置 | ||
技術領域:
本實用新型涉及散熱裝置技術領域,特別涉及一種電腦散熱裝置。
背景技術:
眾所周知,電腦的芯片組或處理器在運作時會產生高熱,而且運作速度快,驅動電力功率越高,其產生的溫度也就越高,若芯片組或處理器溫度太高時,就會影響到其正常運作,造成電腦死機;因此,散熱問題若無法解決,就會限制芯片組或處理器的運作速度,造成電腦運行不穩定。
現有的電腦散熱裝置主要是由銅或鋁合金制造的基座、散熱鰭片組及輔助吹散熱量的風扇等組成,由于資源的緊缺,銅和鋁的價格正在逐步上升,由純銅或鋁制成的電腦散熱裝置,其成本較高。而且,因為銅和鋁的密度較大,所制成的電腦散熱裝置重量大,容易壓壞芯片,不方便安裝。
實用新型內容:
本實用新型的目的是針對現有技術的不足而提供一種成本低、散熱效率高、降溫效果顯著的電腦散熱裝置。
為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種電腦散熱裝置,它包括石墨復合材料制成的基座、銅或鋁合金制成的散熱鰭片組、風扇、支架,所述散熱鰭片組底部開設有容納區,基座穿設在容納區中,支架固定在散熱鰭片組底部,風扇設置在散熱鰭片組頂部。
所述散熱鰭片組呈圓形的放射形狀,所述容納區位于該放射形狀的中心。
所述散熱鰭片組頂部固定有將風扇罩住的風罩,風罩與散熱鰭片組扣接。
所述支架上成型有定位孔,定位孔中穿設有定位柱。
所述定位柱上套設有彈簧。
所述基座穿過支架并成型有凸臺,凸臺卡在支架上。
本實用新型有益效果為:本實用新型包括有石墨復合材料制成的基座、銅或鋁合金制成的散熱鰭片組、風扇、支架,所述散熱鰭片組底部開設有容納區,基座穿設在容納區中,支架固定在散熱鰭片組底部,風扇設置在散熱鰭片組頂部;本實用新型采用銅或鋁合金、石墨復合材料制造散熱裝置;銅或鋁合金硬度高、不容易損壞,可以制造成較復雜形狀的散熱鰭片,而石墨復合材料導熱快、散熱效率高、重量輕、成本低,可以用于制造基座,所以本實用新型結合了銅或鋁合金、石墨復合材料兩者的優點,制造出來的電腦散熱裝置具有成本低、散熱效率高的特點。
附圖說明:
圖1是本實用新型的結構示意圖;
圖2是本實用新型的分解示意圖。
具體實施方式:
下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明,見圖1~2,一種電腦散熱裝置,它包括石墨復合材料制成的基座1、銅或鋁合金制成的散熱鰭片組2、風扇3、支架4,散熱鰭片組2底部開設有容納區5,基座1穿設在容納區5中,基座1的底面與CPU緊密接觸,由石墨復合材料制成的基座1可以快速地把CPU上的熱量快速地傳遞給散熱鰭片組2。支架4固定在散熱鰭片組2底部,風扇3設置在散熱鰭片組2頂部,可以快速地把散熱鰭片所聚集的熱量吹散出去,達到散熱、降溫的效果。散熱鰭片組2可以為圓形的放射形狀,容納區5位于該放射形狀的中心。散熱鰭片組2頂部固定有將風扇3罩住的風罩6,風罩6與散熱鰭片組2扣接。支架4上成型有定位孔7,定位孔7中穿設有定位柱8,定位柱8上套設有彈簧9,其中定位柱8的一端穿過支架4的定位孔7并通過螺紋與電腦主板固定,從而將散熱鰭片組2固定在電腦主板上。基座1穿過支架4并成型有凸臺10,凸臺10卡在支架4上。
因為銅或鋁合金的硬度高、不容易損壞,可以制造成較復雜形狀的散熱鰭片,以達到散熱面積大,通風效果好的目的;而石墨復合材料要比銅和鋁的價格低很多,具有成本低的特點,而且由石墨復合材料制成的基座1,導熱快、散熱效率高、重量輕,所以本實用新型選用以石墨為基體的復合材料制成的基座1,其可以快速地把CPU上的熱量快速地傳遞給散熱鰭片組2。綜上所述,本實用新型是結合了銅或鋁合金、石墨復合材料的優點,散熱速度快、降溫效果顯著、重量輕、成本低。
以上所述僅是本實用新型的較佳實施例,故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均包括于本實用新型專利申請范圍內。
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