[實用新型]一種電腦散熱裝置

無效

• 申請號: 200820043068.8
• 申請日: 2008-01-15
• 公開（公告）號: CN201156225Y
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 李美瑛
• 申請（專利權）人: 東莞市天安集團有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司
• 代理人: 梁永宏

技術領域：

本實用新型涉及散熱裝置技術領域，特指一種電腦散熱裝置。

背景技術：

目前，電腦上的中央處理器、顯卡等電腦配件作為高端的電子產品，其在運行過程中會產生大量的熱量，如果不能夠及時散發聚積在這些電腦配件上的熱量，降低其溫度，則會直接影響其正常運作及使用壽命，所以在中央處理器、顯卡等電腦配件上一般設置有散熱裝置。尤其是伴隨著電腦技術的不斷發展，很多電腦配件的性能越來越強，與此同時功耗也出現大幅上漲，其發熱量也大幅上升，因此，如何提高這些散熱裝置的散熱效率和降溫效果，成為現在電腦技術必須解決的重大問題。

現有的電腦散熱裝置主要是由銅或鋁合金制造的基座、散熱鰭片組及輔助吹散熱量的風扇等組成，而由于現在全球資源的緊缺，銅和鋁的價格正在逐步上升，由純銅或鋁制成的電腦散熱裝置，其成本較高。而且，因為銅和鋁的密度較大，所制成的電腦散熱裝置重量大，容易壓壞芯片，不方便安裝。

實用新型內容：

本實用新型的目的就是針對現有技術存在的不足而提供一種成本低、散熱效率高的電腦散熱裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：它包括風扇、石墨復合材料制成的基座和散熱鰭片組，所述的散熱鰭片組位于基座的頂端，且基座和散熱鰭片組為一體成型，其中基座和散熱鰭片組共同構成用于放置風扇的容置區，風扇放置于容置區中。

所述的散熱鰭片組中的散熱鰭片與風扇相比為橫向排列。

所述風扇的外圍設有風罩。

所述的基座底端固定連接有背板支架。

所述的背板支架與基座之間設有緩沖墊。

所述的風扇下面設有固定座，風扇固定在固定座上，且固定座上設有固定孔。

所述基座上設有用于固定風扇下面的固定座的螺絲孔。

本實用新型有益效果在于：

本實用新型提供的一種電腦散熱裝置，它包括風扇、石墨復合材料制成的基座和散熱鰭片組，所述的散熱鰭片組位于基座的頂端，且基座和散熱鰭片組為一體成型，其中基座和散熱鰭片組共同構成用于放置風扇的容置區，風扇放置于容置區中；由于石墨復合材料要比銅和鋁的價格低很多，本實用新型具有成本低的特點，而且由石墨復合材料制成的基座重量輕、導熱快、散熱效率高，本實用新型采用石墨復合材料制成的基座和散熱鰭片組具有散熱速度快、降溫效果顯著的特點。進一步，所述的散熱鰭片組中的散熱鰭片與風扇相比為橫向排列，使位于散熱鰭片組一端的風扇可以快速地把聚集在散熱鰭片上的熱量吹走。

附圖說明：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的主視圖；

圖3是本實用新型的分解示意圖。

具體實施方式：

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明，見圖1、2、3所示，本實用新型提供的一種電腦散熱裝置，它包括風扇1、石墨復合材料制成的基座2和散熱鰭片組3，所述的散熱鰭片組3位于基座2的頂端，且基座2和散熱鰭片組3為一體成型，其中基座2和散熱鰭片組3共同構成用于放置風扇1的容置區4，風扇1放置于容置區4中，其中由石墨復合材料制成的基座2緊貼在中央處理器或顯卡等電腦配件的芯片上，再把中央處理器、顯卡等電腦配件上的熱量快速地傳遞給散熱鰭片組3，所述的散熱鰭片組3中的散熱鰭片31與風扇1相比為橫向排列，使位于散熱鰭片組3一端的風扇1可以快速地把聚集在散熱鰭片31上的熱量吹走。

所述風扇1的外圍設有風罩5，風罩5配合橫向排列的散熱鰭片31，使中央處理器、顯卡等電腦配件上的熱量可以有效地散發到電腦機箱的外面。

所述的基座2底端固定連接有背板支架6，背板支架6和基座2是通過螺絲61連接在一起，在螺絲61的一端旋緊有螺母62，在背板支架6與基座2之間設有緩沖墊7，該緩沖墊7為橡膠墊，散熱裝置安裝在顯卡上時，基座2與顯卡的芯片緊貼在一起，而緩沖墊7和背板支架6依次安裝在顯卡的背面，其中緩沖墊7起緩沖的作用，可以避免散熱裝置壓壞體積較小的顯卡芯片等電腦配件的芯片。

所述的風扇1下面設有固定座11，風扇1固定在固定座11上，且固定座11上設有固定孔12，所述基座2上設有用于固定座11的螺絲孔21，其中用于固定的螺絲依次穿過固定座11的固定孔12和基座2上的螺絲孔21，將風扇1鎖緊在基座2上。