[實用新型]一種CPU散熱器

無效

• 申請號: 200820042748.8
• 申請日: 2008-01-11
• 公開（公告）號: CN201156535Y
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 李美瑛
• 申請（專利權）人: 東莞市天安集團有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司
• 代理人: 梁永宏

技術領域：

本實用新型涉及散熱器技術領域，特指一種CPU散熱器。

背景技術：

眾所周知，CPU中央處理器是電腦的核心設備之一，它的運算速度很高，可以處理大量的數據和資料，電腦的CPU在使用過程中，會產生熱量和溫度上升，如果不能及時散發熱量和降低溫度，則會直接影響CPU的運作及使用壽命，因此在電腦的CPU附近均輔助設置有散熱器。現有的CPU散熱器主要是由導熱的基座、散熱鰭片組、風扇等堆疊而成，其風扇為水平放置，不利于空氣的循環，散發熱量的速度不夠快、降溫效果緩慢，尤其不適宜于運算速度較高的CPU使用。

實用新型內容：

本實用新型的目的就是針對現有技術存在的不足而提供一種散熱快、降溫效果顯著的CPU散熱器。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：它包括基座、固定在基座上的導熱管、兩個以上散熱鰭片構成的散熱鰭片組，散熱鰭片上開設有三個貫穿孔，呈“3”型或者與“3”垂直對稱形狀的導熱管一端固定在基座上，其另一端插入散熱鰭片的貫穿孔中，在兩個散熱鰭片組之間設有垂直放置的風扇，風扇的外圍設有用于保護風扇的風罩。

所述基座由上基座和下基座構成，上基座的底部和下基座的頂部均成型有凹槽，上基座和下基座的凹槽共同構成用于固定導熱管的固定孔。

所述散熱鰭片組中的散熱鰭片呈散射狀排列。

所述的風罩上設有開口。

本實用新型有益效果在于：

本實用新型提供的一種CPU散熱器，它包括基座、固定在基座上的導熱管、兩個以上散熱鰭片構成的散熱鰭片組，散熱鰭片上開設有三個貫穿孔，呈“3”型或者與“3”垂直對稱形狀的導熱管一端固定在基座上，其另一端插入散熱鰭片的貫穿孔中，電腦CPU與散熱器的基座熱傳導連接，基座與導熱管熱傳導連接，導熱管與散熱鰭片組熱傳導連接，使得電腦CPU產生的熱量能夠通過散熱鰭片組快速地散出；同時，在兩個散熱鰭片組之間設有垂直放置的風扇，風扇的外圍設有用于保護風扇的風罩，可以使空氣有效地循環，帶走熱量，從而達到快速散熱、降低溫度的目的。

附圖說明：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的分解示意圖；

圖3是本實用新型散熱鰭片的結構示意圖；

圖4是本實用新型基座的結構示意圖。

具體實施方式：

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明，見圖1～4所示，本實用新型提供的一種CPU散熱器，它包括基座1、固定在基座1上的導熱管2、兩個以上散熱鰭片31構成的散熱鰭片組3，散熱鰭片31上開設有三個貫穿孔311，呈“3”型或者與“3”垂直對稱形狀的六條導熱管2一端固定在基座1上，其另一端插入散熱鰭片31的貫穿孔311中，在兩個散熱鰭片組3之間設有垂直放置的風扇4，風扇4的外圍設有用于保護風扇4的風罩5，風罩5上設有開口，用于空氣的循環流通。

所述基座1由上基座11和下基座12構成，上基座11的底部和下基座12的頂部均成型有凹槽13，上基座11和下基座12的凹槽13共同構成用于固定導熱管2的固定孔14，使導熱管2與基座1充分接觸，增加導熱效果。

所述散熱鰭片組3中的散熱鰭片31呈散射狀排列，可增加散熱器的散熱效果。

所述的導熱管2為銅管，導熱管2的兩端封閉，內里灌注有導熱油，以增加導熱管2的導熱效果。

以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。