[實用新型]一種改良的切硅晶片用數控切割機的從動輪結構

無效

• 申請號: 200820041638.X
• 申請日: 2008-08-28
• 公開（公告）號: CN201304692Y
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 黃國慶;顧月蘇
• 申請（專利權）人: 無錫開源機床集團有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所（普通合伙）
• 代理人: 顧吉云

1、一種改良的切硅晶片用數控切割機的從動輪結構，其包括機架，所述機架上設置滑軌，導向體安裝于滑軌，所述導向體套裝于傳動軸，所述傳動軸套裝有從動輪，金剛石帶鋸條套裝于所述從動輪以及主動輪的外部，其特征在于：所述導向體的下部安裝有傳感器，所述傳感器的下端接觸墊塊，所述墊塊壓裝于螺桿，所述螺桿與所述機架用螺紋連接。

2、根據權利要求1所述一種改良的切硅晶片用數控切割機的從動輪結構，其特征在于：所述傳動軸與所述從動輪的結合處設置有軸承。

3、根據權利要求2所述一種改良的切硅晶片用數控切割機的從動輪結構，其特征在于：所述軸承有兩個。

4、根據權利要求3所述一種改良的切硅晶片用數控切割機的從動輪結構，其特征在于：所述兩個軸承的外端部分別壓裝有封蓋，所述封蓋與所述從動輪分別用螺釘連接。