[實用新型]PCB板焊盤

有效

• 申請號: 200820039715.8
• 申請日: 2008-07-08
• 公開（公告）號: CN201213335Y
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 姜其斌;黃小敏;陳定紅
• 申請（專利權）人: 常州澳弘電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所（普通合伙）
• 代理人: 朱小杰

技術領域

本實用新型涉及PCB板，特別的涉及其焊盤結構。

背景技術

PCB板就是印刷電路板，幾乎會出現在每一種電子設備當中。而電子零件就鑲在大小各異的PCB板上。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集。該板由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質構成基板，在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上，在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。現有PCB板的焊接圈設計都是圓環，但焊盤非常小，只要孔與焊盤位置稍微偏差就會導致孔壁超出焊盤而導通不良，即開路。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種成本低廉、性能可靠的PCB板焊盤。

實現本實用新型目的的技術方案如下：

一種PCB板焊盤，上述焊盤上設焊滴，上述焊滴呈“V”狀。本實用新型的突出特點是焊盤焊接圈上設有“V”形焊滴，該設計增加了焊盤的面積，這樣即使孔與焊盤之間位置存在較少偏差都可以保證孔與焊盤接觸充分，進而確保電路連接暢通。在實際的工業應用中，焊滴設計不增加任何成本，而由此帶來的卻是焊盤與孔焊接可靠性大增，保證了極好的導通效果。

附圖說明

圖1為本實用新型示意圖。

具體實施方式

見圖1，本實用新型PCB板焊盤2上設有導電性焊滴1，由于焊滴的存在增大了孔3與焊盤的接觸面積。當孔與焊盤對位進行時，孔與焊盤以及焊滴接觸充分，確保了電路連接暢通，防止孔與焊盤之間開路情況的發生。