[實(shí)用新型]高電位絕緣散熱裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820039364.0 | 申請(qǐng)日: | 2008-09-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201248220Y | 公開(公告)日: | 2009-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 戴廣明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 南京知識(shí)律師事務(wù)所 | 代理人: | 汪旭東 |
| 地址: | 210000*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電位 絕緣 散熱 裝置 | ||
1、一種高電位絕緣散熱裝置,其特征在于:包括印制板(1)、引腳(2)、發(fā)熱元器件(3)、氮化鋁陶瓷片(5)、第二鋁散熱基板(6)、冷板發(fā)熱元器件(7);發(fā)熱元器件(3)的引腳(2)與印制板(1)相連,發(fā)熱元器件(3)的發(fā)熱面與氮化鋁陶瓷片(5)的一端相連,氮化鋁陶瓷片(5)的頂端部分連接在第二鋁散熱基板(6)的凹槽內(nèi)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電位絕緣散熱裝置,其特征在于:在發(fā)熱元器件(3)與氮化鋁陶瓷片(5)的接觸面上涂有導(dǎo)熱膠。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的高電位絕緣散熱裝置,其特征在于:可用第一鋁散熱基板(4)代替導(dǎo)熱膠,發(fā)熱元器件(3)的發(fā)熱面與第一鋁散熱基板(4)的一端相連,第一鋁散熱基板(4)的另一端與氮化鋁陶瓷片(5)的一端相連。
4、根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的高電位絕緣散熱裝置,其特征在于:氮化鋁陶瓷片(5)為散熱片形狀。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所,未經(jīng)中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820039364.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





