[實用新型]功能引腳和芯片承載底座凸出式半導體封裝結構

無效

• 申請號: 200820038803.6
• 申請日: 2008-07-30
• 公開（公告）號: CN201233888Y
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發明（設計）人: 王新潮;于燮康;羅宏偉;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所
• 代理人: 唐紉蘭

1、一種功能引腳和芯片承載底座凸出式半導體封裝結構，包括功能引腳(3)和芯片承載底座(4)，其特征在于所述功能引腳(3)和芯片承載底座(4)呈一個個單獨的塊狀結構，所述功能引腳(3)和芯片承載底座(4)的正、背兩面均鍍有金屬層(2)，在所述鍍有金屬層的芯片承載底座(4)上植入有芯片(1)，在所述芯片(1)與功能引腳(3)之間打金屬線(5)，在所述功能引腳(3)、芯片承載底座(4)、芯片(1)和金屬線(5)外包封塑封體(6)，并使所述功能引腳(3)和芯片承載底座(4)背面的金屬層(2)凸出于所述塑封體(6)背面。