[實用新型]功能引腳和芯片承載底座凸出式新型半導體封裝結構

無效

• 申請號: 200820038802.1
• 申請日: 2008-07-30
• 公開（公告）號: CN201233891Y
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發明（設計）人: 王新潮;于燮康;羅宏偉;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所
• 代理人: 唐紉蘭

(一)技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝結構，主要用于半導體的四面無腳扁平貼片式封裝。屬半導體封裝技術領域。

(二)背景技術

傳統的四面無腳扁平貼片式封裝采用的是在穿透式蝕刻好的整條框架的基礎上進行裝片、打線、包封等半導體封裝方法。這種在穿透式蝕刻好的整條框架基礎上進行的半導體封裝主要存在以下不足：因為框架是穿透式蝕刻過的，增加了材料成本。

(三)發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種材料成本較低的功能引腳和芯片承載底座凸出式新型半導體封裝結構。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種功能引腳和芯片承載底座凸出式新型半導體封裝結構，包括功能引腳和芯片承載底座，所述功能引腳和芯片承載底座呈一個個單獨的塊狀結構，所述功能引腳和芯片承載底座的正、背兩面均鍍有金屬層，在所述鍍有金屬層的功能引腳上植入被動元件，所述被動元件電阻、電容或電感，在所述鍍有金屬層的芯片承載底座上植入有芯片，在所述芯片與功能引腳之間打金屬線，在所述功能引腳、芯片承載底座、被動元件和芯片和金屬線外包封塑封體，并使所述功能引腳和芯片承載底座背面的金屬層凸出于所述塑封體背面。

本實用新型半導體封裝結構與傳統的采用穿透式框架制成的半導體封裝元器件相比，具有如下優點：本實用新型的功能引腳和芯片承載底座采用預先形成一個個單獨的塊狀結構的方式，極大地提高了金屬材料的利用率，減少了整體框架成型時廢料的產生，進而降低了材料成本。

(四)附圖說明

圖1為本實用新型功能引腳和芯片承載底座凸出式新型半導體封裝結構示意圖。

圖中：塑封體1、金屬層2、功能引腳3、芯片承載底座4、被動元件5、金屬線6、芯片7。

(五)具體實施方式

參見圖1，本實用新型涉及的功能引腳和芯片承載底座凸出式新型半導體封裝結構，包括功能引腳3和芯片承載底座4，所述功能引腳3和芯片承載底座4呈一個個單獨的塊狀結構，所述功能引腳3和芯片承載底座4的正、背兩面均鍍有金屬層2，在所述鍍有金屬層的功能引腳3上植入被動元件5，所述被動元件電阻、電容或電感，在所述鍍有金屬層的芯片承載底座4上植入有芯片7，在所述芯片7與功能引腳3之間打金屬線6，在所述功能引腳3、芯片承載底座4、被動元件5和芯片7和金屬線6外包封塑封體1，并使所述功能引腳3和芯片承載底座4背面的金屬層2凸出于所述塑封體1背面。