[實(shí)用新型]組合電路模塊無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820038760.1 | 申請(qǐng)日: | 2008-08-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201242822Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-05-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何川 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 何川 |
| 主分類號(hào): | G09B23/18 | 分類號(hào): | G09B23/18 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 何朝旭 |
| 地址: | 210096江蘇省南京*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組合 電路 模塊 | ||
1.一種組合電路模塊,包括模塊殼體、安置在模塊殼體內(nèi)的電路器件以及電路器件的外引電接觸件,其改進(jìn)之處在于:所述電路器件為分別對(duì)應(yīng)顯示在模塊殼體不同側(cè)面電學(xué)符號(hào)的至少二個(gè)不同器件,所述外引電接觸件為分別對(duì)應(yīng)不同電路器件的電接點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合電路模塊,其特征在于:所述模塊殼體整體呈立方體,其對(duì)應(yīng)外引電接觸件的側(cè)面制有中心孔,所述電接點(diǎn)位于中心孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合電路模塊,其特征在于:所述模塊殼體由上殼體和下殼體對(duì)合而成,其中夾持立方體器件座。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組合電路模塊,其特征在于:所述器件座的上、下、左、右表面上分別安置直線引腳電路器件,所述電路器件的前后引腳分別引接到器件座對(duì)應(yīng)面的相應(yīng)電接點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組合電路模塊,其特征在于:所述器件座的上、下表面分別安置具有直角引線的電路器件,所述電路器件的引腳分別引接到器件座其它面的相應(yīng)電接點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的組合電路模塊,其特征在于:所述模塊殼體的側(cè)面開(kāi)有用于插入電連接銷的圓形中心孔,所述電連接銷的長(zhǎng)度等于模塊殼體上圓形中心孔深度的兩倍,兩端分別設(shè)有通過(guò)導(dǎo)體母線電連接的電觸點(diǎn),所述電接點(diǎn)分布在與電連接銷端面電觸點(diǎn)相應(yīng)半徑的圓周上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述組合電路模塊,其特征在于:所述電連接銷的兩端分別開(kāi)有十字槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述組合電路模塊,其特征在于:所述模塊殼體上的圓形中心孔內(nèi)制有倒角,所述電連接銷的端頭制有與倒角相配的外擴(kuò)邊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述組合電路模塊,其特征在于:所述器件座上的電接點(diǎn)形成凹陷,所述電連接銷上的電觸點(diǎn)形成與凹陷相配的凸起。
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