[實用新型]嵌入式小型化高互調隔離器

無效

• 申請號: 200820038091.8
• 申請日: 2008-07-08
• 公開（公告）號: CN201266662Y
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 金國慶
• 申請（專利權）人: 南京廣順電子技術研究所
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司
• 代理人: 董建林;許婉靜

1、一種嵌入式小型化高互調隔離器，包括：腔體(2)及微波鐵氧體(3a、3b)、介質環(13a、13b)、中心導體(4)、屏蔽片(12)、永磁體(8)和溫度補償片(7)、勻磁片和磁路板(14)，中心導體(4)夾在兩片微波鐵氧體(3a、3b)中間，中心導體(4)的其中兩根引線被引到腔體之外，一根被焊接到負載(11)焊接點上，屏蔽片(12)、永磁體(8)、溫度補償片(7)和勻磁片依次疊放在第二個微波鐵氧體(3b)之上，磁路板(14)作為上蓋固定在腔體(2)的開口處，其特征在于：所述微波鐵氧體是純石榴石G113材料。

2.根據權利要求1所述的嵌入式小型化高互調隔離器，其特征在于：所述中心導體(4)、屏蔽片(12)、勻磁片表面鍍銀。

3.根據權利要求1所述的嵌入式小型化高互調隔離器，其特征在于：其腔體(2)由鐵或鋼等磁性金屬材料加工而成，腔體(2)的開口處和磁路板(14)外圓周被加工成螺紋形式，磁路板(14)順著腔體開口處的螺紋旋在腔體上。