[實用新型]寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板

無效

• 申請號: 200820036585.2
• 申請日: 2008-06-13
• 公開（公告）號: CN201266503Y
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 顧根山
• 申請（專利權）人: 顧根山
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;B32B15/085
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板。

背景技術

目前聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板的介質層為帶有聚四氟乙烯的無堿玻璃布，其介電常數為2.2、2.7，介電常數的范圍比較小，表面電阻為1×10⁴MΩcm，體積電阻為1?x?10⁶MΩcm，使用過程中出現表面絕緣電阻不夠，易出現通電接地現象，且孔金屬化難度比較大，大大降低了板材的使用性能，國外一般采用微纖維來增強，但它的價格比較高。

發明內容

本實用新型提供了一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，它不但擴大了介電常數的范圍，而且增大了表面電阻和體積電阻，表面絕緣電阻增強，同時價格也比較低。

本實用新型采用了以下技術方案：一種寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板，它包括介質層和銅箔，介質層的兩面為銅箔，所述的介質層為覆蓋有混合液涂層的寬介電常數無堿玻璃布。所述的混合液涂層包括聚四氟乙烯樹脂、陶瓷及有機輔助材料。

所述的有機輔助材料中主要包括聚四氟乙烯膜、陶瓷粉。所述的混合液涂層為幾層到幾十層。所述銅箔與介質層的質量比為1：9。

本實用新型的介質層為帶有聚四氟乙烯樹脂、陶瓷及一些有機輔助材料混合液涂層的寬介電常數無堿玻璃布，這樣不但可以降低介質的損耗角正切值，擴大銅箔板的介電常數，介電常數擴大為2.25～10.2之間，增大了體積電阻值、表面電阻值和表面絕緣電阻，孔金屬化難度減小，從而增強了板的使用性能。混合液涂層可以為幾層到幾十層，它可以滿足不同的用戶需求。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

實施例1，在圖1中本實用新型寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板包括銅箔2和介質層1，介質層1的兩面為銅箔2，介質層1為帶有聚四氟乙烯樹月籮。陶瓷及有機輔助材料混合液涂層的寬介電常數無堿玻璃布。將原材料聚四氟乙烯樹脂、陶瓷及有機輔助材料混合后經過數次浸漬烘干燒結成介質層1，有機輔助材料主要為聚四氟乙烯膜、陶瓷粉；對銅箔2進行表面處理后，將銅箔在高溫高壓的條件下覆蓋在介質層1的兩面，銅箔2與介質層1的質量比為1：9。

實施例2，介質層1也可以根據要求設置為幾層至幾十層，其余制備過程與實施例1相同。