[實(shí)用新型]電連接器

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820034619.4
• 申請(qǐng)日: 2008-04-15
• 公開（公告）號(hào): CN201204363Y
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林俊甫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R33/76
• 分類號(hào): H01R33/76;H01R13/629
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種連接芯片模塊至電路板的電連接器。

【技術(shù)背景】

一種現(xiàn)有的電連接器，用來(lái)連接芯片模塊，包括基座、收容于基座中的承載件、安裝于基座上并可相對(duì)于基座運(yùn)動(dòng)的蓋體及安裝于蓋體上方的散熱裝置，其中，承載件的中間位置處設(shè)有承載部，該承載部用以搭載芯片模塊。根據(jù)需求要不斷變化承載部的大小用于配合待測(cè)試芯片模塊的大小，即為了適應(yīng)不同尺寸的芯片模塊要使用不同尺寸的承載件，而承載件由塑膠材料一體成型，制作成本較高，加工難度較大。

因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單并用以定位芯片模塊的定位板的電連接器。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種電連接器，用于連接芯片模塊，其包括：定義有收容腔的基座、收容并固定于基座的收容腔內(nèi)的承載件及板狀結(jié)構(gòu)的定位板。承載件設(shè)有承載芯片模塊的承載部及圍設(shè)在承載部四周圍的側(cè)壁，每一側(cè)壁內(nèi)側(cè)形成有向內(nèi)凸伸并位于承載部上方的卡勾。定位板設(shè)置在承載件的承載部之上，其邊緣被承載件的卡勾卡持以固定于承載件上，其中部設(shè)有定位芯片模塊的定位口。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器具有如下有益效果：電連接器包括承載件及可固定至承載件上的定位板，以便在與不同尺寸的芯片模塊配合時(shí)僅需更換定位板。另外，承載件設(shè)有固定定位板的卡勾，可簡(jiǎn)化定位板的結(jié)構(gòu)，其具有降低生產(chǎn)成本較低、操作方便的效果。

【附圖說(shuō)明】

圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖，其中芯片模塊及定位板尚未組裝至電連接器上。

圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。

圖3為本實(shí)用新型電連接器的部分元件的立體組合圖。

圖4為本實(shí)用新型電連接器的部分元件的立體分解圖。

圖5為圖3的局部放大圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型為一種連接芯片模塊7至電路板(未圖示)的電連接器100，其包括基座1、收容于基座1中的承載件2、安裝于承載件2上用來(lái)搭載芯片模塊7的定位板3、安裝于基座1上并可相對(duì)于基座1運(yùn)動(dòng)的蓋體4、安裝于蓋體4上方的散熱裝置5及安裝于基座1下方的底板6。

請(qǐng)參閱圖2所示，基座1大致為矩形框架，其中部定義有收容腔10，收容腔10將承載件2、位于承載件2上方的定位板3及搭載于定位板3上方的芯片模塊7一并收容于其中。收容腔10內(nèi)的四個(gè)角部進(jìn)一步向外延伸出凸出部11，用于收容承載件2的相應(yīng)結(jié)構(gòu)。基座1一端設(shè)有軸孔12。基座1的下方安裝有底板6，底板6的前后兩端向上延伸出卡腳60，用于將底板6卡扣于基座1的底面。蓋體4為中空結(jié)構(gòu)，蓋體4的一端向后凸伸出一對(duì)凸臺(tái)40，每個(gè)凸臺(tái)40設(shè)有穿孔41，連接軸13穿過該穿孔41及軸孔12將基座1與蓋體4相連接。蓋體4的另一端安裝有卡扣42，卡扣42卡合于基體1的一側(cè)。蓋體4的中間位置處安裝有所述散熱裝置5。

請(qǐng)參閱圖3至圖5所示，基座1的收容腔10中收容有所述承載件2，承載件2為塑膠材料一體成型，其包括平坦矩形框架的承載部20及圍設(shè)在該承載部20四周的側(cè)壁25，每一側(cè)壁25及承載件20的連接處設(shè)有兩凸伸入承載部20上方的卡勾21，卡勾21前端的上表面設(shè)有引導(dǎo)面210，用于引導(dǎo)定位板3。承載件2于相鄰兩側(cè)壁25連接處的底面向下延伸出一對(duì)扣持臂22，在扣持臂22的底部設(shè)有扣持爪23，其安裝于上述基座1的收容腔10的凸出部11中，可使承載件2相對(duì)于基座1作上下運(yùn)動(dòng)。定位板3安裝于承載件2的上方，定位板3亦為塑膠材料一體成型，定位板3的大體為板狀結(jié)構(gòu)，其中部定義有定位口30，芯片模塊7便安裝于定位口30中。

請(qǐng)參閱圖5所示，將定位板3放置于承載件2上方，然后向下按壓定位板3，定位板3的邊緣經(jīng)過承載件2的卡勾21的引導(dǎo)面210的導(dǎo)引向下滑至承載件2的承載部20上，并卡入承載件2的卡勾21下方，于是定位板3即被定位于承載件2的承載部20之上，再將芯片模塊7安裝至定位板3的定位口30中。

本實(shí)用新型的電連接器100的承載件2由塑膠材料一體成型，承載件2的側(cè)壁25內(nèi)側(cè)設(shè)有具有引導(dǎo)面210的卡勾21，定位板3由上而下組入收容腔10，其借助卡勾21的引導(dǎo)面210安裝在承載件2的承載部20上，同時(shí)卡勾21卡在定位板3的邊緣以定位該定位板3。定位板3亦由塑膠材料一體成型，可根據(jù)需求由抗靜電素材成型。本實(shí)用新型的電連接器100，可通過變更定位板3達(dá)到與不同的芯片模塊配合的需求，并且本實(shí)用新型電連接器100的定位板3結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本較低，組裝方便。