[實用新型]電連接器端子

無效

• 申請號: 200820034617.5
• 申請日: 2008-04-15
• 公開（公告）號: CN201204300Y
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 廖啟男;謝福斌
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R12/32;H01R12/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型是關于一種電連接器端子，尤指一種可以電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器端子。

【背景技術】

隨著計算機硬件技術的飛速發展，目前如中央處理器(CPU)等集成電路芯片的處理速度及功能日益強大，因此芯片對外進行信號輸入(I/O)的電性連接點將越來越多，但是其封裝后的體積卻要求輕薄短小，故如中央處理器等高度密集化設計的集成電路芯片的封裝皆已采用引腳柵格陣列(Pin?GridArray)、球狀柵格陣列(Ball?Grid?Array)、甚至平面柵格陣列(Land?Grid?Array)等封裝方式。但無論集成電路芯片采用何種封裝方式，皆必須利用電連接器與電路板電性連接。因此，為了使電連接器配合集成電路芯片的封裝方式，以及考慮電連接器與電路板間相互電性連接的穩固性及制程效率，故一般在電連接器端子的一端連接對應的錫球，再利用表面粘著法(Surface?MountedTechnology)將電連接器焊接在電路板上的做法，乃為現今電連接器與電路板間產生電性連接經常使用的方法。

承前所述，與本實用新型技術相關的電連接器端子一般收容在絕緣本體的端子收容槽內，其包括主體部、由主體部兩端分別延伸出的接觸部及焊接部。其中，接觸部位于電連接器端子上端，可與晶片模組的相應觸點接觸來傳輸電信號，且接觸部的接觸介面是以端子料帶沖切后的沖切面直接作為接觸面。焊接部則位于電連接器端子底部且由主體部一端折彎設置。

但是，一般由于電連接器端子以沖切后的沖切面作為晶片模組的相應觸點的接觸介面，這樣常會由于接觸面粗糙，易刮傷晶片模組的相應觸點，導致接觸不穩定，影響電連接器端子的電性導通性能。

鑒在此，實有必要提供一種新型的電連接器端子，以克服所述電連接器端子存在的缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題是提供一種電連接器端子，尤指一種具有光滑接觸面的電連接器端子。

為解決所述技術問題，本實用新型提供一種電連接器端子，可電性連接晶片模組至印刷電路板。所述電連接器端子包括主體部、彈性部及由主體部下側彎折延伸的焊接部，所述彈性部包括由主體部上側向上且向另外一側傾斜延伸的基部及自基部反向延伸設置的彈性臂，所述彈性部頂端的側邊折彎延伸出接觸部，所述接觸部具有與晶片模組接觸的光滑面。

相對于與本實用新型相關的技術，本實用新型電連接器端子具有以下優點:該電連接器端子折彎形成具有光滑接觸面的接觸部，從而改善電連接器端子利用沖切面接觸質量不佳的問題，使電連接器端子能提供穩定的電性導通功能。

【附圖說明】

圖1是本實用新型第一優選實施例的電連接器端子的立體圖。

圖2是本實用新型第二優選實施例的電連接器端子的立體圖。

圖3是本實用新型第三優選實施例的電連接器端子的立體圖。

圖4是本實用新型第四優選實施例的電連接器端子的立體圖。

【具體實施方式】

請參照圖1所示，其為本實用新型的第一優選實施例電連接器端子1，可以用于電性連接晶片模組(未圖示)和印刷電路板(未圖示)。

電連接器端子1由片狀金屬料帶一體沖壓制成，其主要包括大致呈薄板狀的主體部10、由主體部10上側向上且向另外一側傾斜延伸的彈性部11，以及由主體部10下側向下彎折延伸的焊接部12。

主體部10于焊接部12兩側向下延伸設有平衡部17，所述平衡部17向下延伸直至其底面與焊接部12的上表面14平齊。主體部10上端的一側朝上凸伸有凸出部16，主體部10上端未設凸出部16的另外一側向上延伸設有所述彈性部11。

彈性部11與主體部10位于同一平面，且該彈性部11包括由主體部10上側向上并向另外一側傾斜延伸的基部111及自基部111反向傾斜延伸設置的彈性臂112。該基部111在電連接器端子1的寬度方向上呈漸縮式設置，且該基部111的寬度略微小于主體部10的寬度。

焊接部12由主體部10下側向下延伸并水平彎折，其末端形成一個安裝部(未標號)，該焊接部12與主體部10大致呈90°設置。焊接部12的下表面15連接有可焊接在印刷電路板(未圖示)上的錫球(未圖示)，通常可采用表面粘著技術與印刷電路板(未圖示)相焊接。