[實用新型]半導體二極管電極新引線

有效

• 申請號: 200820032251.8
• 申請日: 2008-02-20
• 公開（公告）號: CN201156541Y
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 吳念博
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型涉及半導體二極管，特別涉及二極管電極的一種新的引線結構。

背景技術

眾所周知，二極管是一種最常用的半導體電子器件，應用非常廣泛。圖5所示為一種常見的二極管結構，主要由一個管芯(含PN結的芯片)4、兩根引線2、兩片焊片3和環氧保護層5組成，其中管芯4的正反兩面分別通過片狀焊片3與引線頭6的端面7焊接，管芯4的側面涂有保護膠8，引線頭6、焊片3和管芯4由環氧保護層5包裹封裝保護。二極管在管芯制作完成后其封裝工藝有以下幾個工序：第一步，填裝工序，即將引線、管芯和焊片裝填在石墨舟上(一般采用1200孔/舟的石墨舟)；第二步，焊接工序，即將填裝后整體放到高溫爐內加熱焊接，加熱溫度一般不高于360度；第三步，酸洗工序；第四步，涂膠工序，即在管芯的側面涂上保護膠；第五步，注環氧樹脂封裝成型。

現有技術中，用于二極管的電極引線按其外形來分一般有以下四種：

1、“T”字形引線，見圖1所示；

2、“干”字形引線，見圖2所示；

3、“子彈頭(單頭)”引線，見圖3所示；

4、“子彈頭(雙頭)”引線，見圖4所示。

由于現有引線頭6的焊接端面7均為平面設計，以往在第一步裝填工序后，由于石墨舟上的裝填孔精度存在公差，運輸中的振動使焊片3相對焊接端面7容易發生移位，最終導致焊接封裝后的二極管焊片偏心，造成二極管的良品率下降，接觸不可靠，電性能不穩定且容易失效等問題。

因此，如何解決現有技術中存在的這些問題，便成為本實用新型研究的課題。

發明內容

本實用新型提供一種半導體二極管電極新引線，其目的解決二極管封裝過程中管芯與引線之間的焊接中心偏移問題，以提高二極管的良品率和電連接性能，保證二極管封裝中焊接的可靠性和穩定性。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種半導體二極管電極新引線，包括一引線頭，其中：所述引線頭的焊接端面中心設有一凹坑。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1、上述方案中，所述凹坑在引線軸向上的截面形狀為半圓形。

2、上述方案中，所述凹坑在引線軸向上的截面形狀為倒三角形。

3、上述方案中，所述凹坑在引線軸向上的截面形狀為倒梯形。

4、上述方案中，凹坑在引線軸向上截面形狀的設計是為了方便與融化前后的錫球或焊球定位和卡合。

本實用新型工作原理是：采用在現有二極管引線的引線頭焊接端面上設置凹坑的方式容置作為焊劑的錫球或焊球，以達到固定二極管芯片焊接區位置，減少甚至杜絕焊接偏位，提高二極管的良品率及其電連接可靠性的目的。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1、芯片與引線頭焊接端面之間的焊接區位置由于設置凹坑可以固定；

2、可以減少甚至杜絕芯片與引線頭焊接端面之間的焊接偏位；

3、提高了二極管良品率；

4、提高了電連接的可靠性。

附圖說明

附圖1為現有“T”字形引線示意圖；

附圖2為現有“干”字形引線示意圖；

附圖3為現有“子彈頭(單頭)”形引線示意圖；

附圖4為現有“子彈頭(雙頭)”形引線示意圖；

附圖5為現有“T”字形引線二極管結構示意圖；

附圖6為本實用新型“T”字形引線二極管結構示意圖；

附圖7為本實用新型“T”字形引線示意圖；

附圖8為本實用新型“干”字形引線示意圖；

附圖9為本實用新型“子彈頭(單頭)”形引線示意圖；

附圖10為本實用新型“子彈頭(雙頭)”形引線示意圖；

附圖11為本實用新型“T”字形引線第二實施方案示意圖；

附圖12為本實用新型“T”字形引線第三實施方案示意圖。

以上附圖中：1、二極管；2、引線；3、焊片；4、管芯；5、環氧保護層；6、引線頭；7、焊接端面；8、保護膠；11、二極管；12、引線；13、錫球；14、管芯；15、環氧保護層；16、引線頭；17、焊接端面；18、保護膠；19、凹坑。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例一：

如圖7所示，一種半導體二極管電極“T”字形引線，在引線12前端有一“T”字形引線頭16，引線頭16的焊接端面17中心設有一凹坑19，該凹坑19在引線軸向上的截面形狀為半圓形。