[實用新型]電連接器組件

有效

• 申請號: 200820031419.3
• 申請日: 2008-01-22
• 公開（公告）號: CN201197038Y
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發明（設計）人: 許碩修
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器組件，尤其是一種用以電性連接晶片模組至電路板的電連接器組件。

【背景技術】

電連接器組件因其良好的電氣性能被廣泛的應用于電子設備中，現有技術中可電性連接晶片模組至電路板的電連接器組件，其結構一般包括絕緣本體、容設于絕緣本體中的若干導電端子，容設有導電端子的電連接器組件通過焊接技術焊接至電路板，焊接前需要通過真空吸取裝置將電連接器組件移送至電路板，因此，電連接器組件一般還包括可供真空吸取裝置吸附的提取板。

圖1及圖2揭示了一種現有的電連接器組件1，用以電性連接晶片模組(未圖示)至電路板(未圖示)，其包括固持框2、組設于固持框2上的絕緣本體3、容置于絕緣本體3中的若干導電端子(未圖示)、置于固持框2四角處的定位片4，以及扣持于固持框2邊緣的取放裝置5。

圖2所示為電連接器組件1的立體組合圖，取放裝置5扣持于固持框2上，此時，通過真空吸取裝置(未圖示)吸附于取放裝置5上可將電連接器組件1提起并移送至電路板。

圖1所示為電連接器組件1的立體分解圖，當電連接器組件1移送至電路板后，先將取放裝置5從固持框2分離，然后將容設于絕緣本體3的導電端子焊接至電路板，焊接完成后，再將晶片模組安裝于絕緣本體之上。

然而，這種結構的電連接器組件，至少存在以下缺點：焊接完成后，再將晶片模組安裝于絕緣本體之上，電連接器組件無法固持晶片模組，因此，晶片模組容易從絕緣本體內松脫。另外，焊接過程中絕緣本體容易因為焊接產生的熱量而變形，從而導致與晶片模組及電路板電性接觸不良。

鑒于此，實有必要提供一種改進的電連接器組件，以克服上述電連接器組件的缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題是提供一種電連接器組件，尤指一種兩件式提取裝置的電連接器組件，其中之一可供真空吸取裝置吸附，另外之一可固持晶片模組。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種用以電性連接晶片模組至電路板的電連接器組件，其包括絕緣本體、容置于絕緣本體中的若干導電端子、組裝于絕緣本體上的提取裝置，其中提取裝置為可分離的兩件式，包括卡持于絕緣本體上的固持件以及組設于固持件之上的提取板，其中固持件為金屬材料制成。將容設有導電端子的絕緣本體焊接至電路板時，卡持于絕緣本體上的固持件可減小絕緣本體的熱變形，固持件向下延伸設有施壓部，晶片模組裝入電連接器組件后，施壓部抵壓于晶片模組之上以提供晶片模組與電連接器組件之間更加可靠的電性連接。

相對于與本實用新型相關的技術，本實用新型電連接器組件具有如下優點：由于該電連接器組件通過真空吸取裝置吸附提取板將電連接器組件移送至電路板，晶片模組安裝于絕緣本體之上時，固持件可減小絕緣本體焊接時的熱變形，另外還可防止晶片模組從絕緣本體內松脫，且可提供晶片模組與電連接器組件之間更加可靠的電性連接。

【附圖說明】

圖1是與本實用新型相關的電連接器組件的立體分解圖。

圖2是圖1所示電連接器組件的立體組合圖。

圖3是本實用新型電連接器組件的立體組合圖。

圖4是圖3所示電連接器組件與晶片模組的立體分解圖。

圖5是晶片模組裝入電連接器組件的部分立體組合圖。

圖6是圖5所示電連接器組件沿A-A方向上的剖視圖。

圖7是本實用新型電連接器組件固持件的底視圖。

【具體實施方式】

請參閱圖3所示，本實用新型電連接器組件100，用以電性連接晶片模組200至電路板(未圖示)，其包括絕緣本體10、容置于絕緣本體10中的若干導電端子(未圖示)及組裝于絕緣本體上的提取裝置30。其中提取裝置30為可分離的兩件式結構，其包括卡持于絕緣本體10上的固持件31以及組設于固持件31之上的提取板32。

絕緣本體10經塑膠成型制造獲得，其設有承接芯片模組200的承接面101、與承接面101相對的安裝面102以及自承接面101向上延伸形成的若干側壁103，若干側壁103與承接面101共同組成一收容晶片模組的收容空間104。貫穿絕緣本體承接面101與安裝面102設有若干端子收容槽(未圖示)，每一個導電端子分別容設于相應端子收容槽中。