[實用新型]電連接器

無效

• 申請號: 200820030694.3
• 申請日: 2008-01-17
• 公開（公告）號: CN201204362Y
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 許修源;蕭世偉;陳克豪
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R12/16;H01R13/24;H01R13/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種可電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。

【技術背景】

日本特許專利申請公開第H11-135214揭示了一種電連接器，該電連接器的座體10包括上蓋和底部，上蓋20通過卡扣件28架設于底部上方，導電端子50收容于上蓋20的端子孔24內以與芯片模塊相接觸。所述上蓋20可活動地組裝在座體10上，上蓋20在芯片模塊放置在電連接器上后會被作動裝置下壓，以使芯片模塊與導電端子50穩定接觸。該電連接器的結構復雜且組裝困難。

因此，確有必要對現有的電連接器進行改進以克服現有技術的前述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、組裝方便的電連接器。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：一種電連接器，用于連接芯片模塊，其包括：基體及收容在基體中的若干導電端子，所述基體包括定義有收容腔的主體，收容于收容腔上部的定位板及位于定位板下方的夾板，所述定位板及夾板固定于主體上并形成有若干端子孔，所述導電端子包括用于連接芯片模塊的接觸部、延伸出基體的固持部及位于接觸部及固持部之間的彈性部。芯片模塊組入電連接器時，所述接觸部被芯片模塊下壓并引起彈性部產生壓縮變形。

相較于現有技術，本實用新型電連接器具有如下有益效果：導電端子設有用于連接芯片模塊的接觸部、延伸出基體的固持部及位于接觸部及固持部之間的彈性部與芯片模塊接觸，當芯片模塊安裝至該電連接器時，接觸部被芯片模塊底部之錫球直接下壓，同時帶動彈性部被壓縮。其具有結構簡單、組裝方便的效果。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器的立體組合圖。

圖2為本實用新型電連接器沿圖1A-A方向的剖面圖。

圖3為本實用新型電連接器的立體分解圖。

圖4為本實用新型電連接器的導電端子的立體圖。

圖5為圖2圈中的局部放大圖，其中芯片模塊尚組入電連接器。

圖6與圖5相似，其中芯片模塊尚未組入電連接器。

【具體實施方式】

請參閱圖1及圖2，本實用新型的電連接器用以連接芯片模塊33，其包括位于電路板1上的基體2、收容于基體2中的若干導電端子4、與基體2結合至一起的框體3及安裝于電路板1的下底面的底板5。

基體2水平設置于電路板1上方，其包括主體20、定位板21、夾板22及固持板23。主體20定義有收容腔200，在收容腔200的兩對角處分別設有定位柱201，在主體20的四個角處分別設有貫穿主體20的螺孔202。定位板21收容于主體20的收容腔200，定位板21在對于主體20的定位柱201的位置處設有第一定位孔210，定位板21上設有第一端子孔211，在定位板21的四邊設有貫穿定位板21的第一螺孔212。夾板22亦收容于主體20的收容腔200中并位于定位板21的下方，夾板22在相對于主體20的定位孔201的位置處設有第二定位孔220，夾板22設有第二端子孔221并分別與定位板21的第一端子孔211相對應，在夾板22的四邊設有貫穿夾板22的第二螺孔222。固持板23自主體20的底面安裝在主體20上，位于收容腔200下方，固持板23設有第三定位孔230及若干與第一端子孔211及第二端子孔221相對應的第三端子孔231。其中，螺栓(未圖示)穿過定位板21的第一螺孔212及夾板22的第二螺孔222，將定位板21與夾板22固定于主體20上并容納于收容腔200內，所述第一定位孔210及第二定位孔220分別套設于定位柱201上。固持板23借助螺栓(未圖示)與第三定位孔230的配合組裝于主體20底部，固持板23位于收容腔200下方。

請參閱圖1及圖3所示，框體3架設于主體20的上方，其內部形成收容空間32以容納芯片模塊33。芯片模塊33的底部設有錫球331，在框體3的四個角部分別設有貫穿框體3的穿孔31。在電路板1的底面對應該基體2安裝有底板5。通過螺栓(未圖示)依次穿過框體3的穿孔31、基體2的螺孔222、電路板1的通孔10及底板5后，將電連接器穩定地固定在電路板1上。