[實用新型]高溫真空壓合機

有效

• 申請號: 200820029601.5
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN201220483Y
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發明（設計）人: 李庭
• 申請（專利權）人: 李庭
• 主分類號: B30B7/02
• 分類號: B30B7/02;B30B15/34;B32B37/10;B32B37/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一、技術領域

本實用新型是涉及一種高性能覆金屬箔板、高性能的微波板、耐高溫的層壓板等加工工藝的高溫真空壓合設備。具體地說，是一種高溫真空壓合機，它是在既定高溫、高壓、高真空度條件下，采用高精度、微機自動化控制加工新型電器電路及層壓板、絕緣材料的新型設備。特別適應高性能微波板的壓制加工，屬于機械裝備制造技術領域。

二、背景技術

高溫真空壓合機是一種在既定高溫、高壓、高真空度條件下壓制新型高性能覆金屬箔板、耐高溫層壓板的專用設備。這種設備能將金屬材料與金屬材料、金屬材料與非金屬材料、非金屬材料與非金屬材料熱壓合在一起，并且結合比較牢靠。

但是，目前我國已有的壓制高溫類電器電路層壓板及絕緣材料的壓合設備存在以下問題：①加工產品的材料，屬于高分子聚合物，壓合溫度大都在500℃以上的精控溫度條件下與高精度壓力控制條件下才能實現金屬箔與之親合，層與層之親合。現有壓合機的壓合溫度只能達到300℃左右，而且溫控精度差，無法達到高精度壓力控制。②現有的壓合機壓制此類材料時，覆在表面的金屬箔易于氧化，在壓制過程中高分子材料中產生的揮發氣體不易排出，使產品產生氣泡，降低絕緣性能，粘接力不強等。③為排出材料在高溫壓合時產生的氣體，必須采用高溫真空技術，而現有的抽真空技術一般只能在較低的溫度條件下(最高60℃)實現，無法做到在高溫(500℃)下抽真空。④高溫壓合機的加熱盤，采用常規材料而無法保證其機械性能，經常會產生變形，不能保證產品的平面度要求。⑤一般壓合機中的液壓油在高溫時易變質，變質的油會造成油缸密封件老化。傳統的冷卻方式大都是自然冷卻或在油箱上的水冷卻，無法實現高溫狀態下油壓系統的快速冷卻和壓力保障。⑥熱板降溫：傳統式采用自然冷卻，速度慢，一天只能加工一批次產品，效率十分低；若采用水冷卻會造成加熱盤炸裂，用導熱油降溫會造成碳化并且目前世界上尚無可耐500℃高溫的液體介質，可以說“加熱容易冷卻難”是傳統壓機的死點。⑦老式壓機采用電加熱加熱盤，由于無防散熱措施，易形成周邊散熱快、內部溫度高及溫度均勻性差的問題。

三、實用新型內容

本實用新型的目的就是為了解決現行熱壓機壓合溫度低，真空壓合室溫度控制誤差大，材料壓合完畢后真空壓合室溫度冷卻速度比較慢，熱壓盤在高溫工作時容易變形，從而提供一種新的高溫真空壓合機，可在高溫條件下工作穩定，熱板降溫速度快、溫度均勻、產能高，產品質量能保證設計要求。

本實用新型技術是采用最新高溫密封技術、高溫抽真空技術、新式冷卻技術，高溫條件下的溫度能均勻分布，能有效地提高了產品質量。

本實用新型可通過以下方案來實現：一種高溫真空壓合機，它是在機架上端設有封閉的高溫真空壓合室，高溫真空壓合室設有前密封倉和后密封倉，前密封倉與進料口相連接，后密封倉內設有高溫冷卻裝置，高溫真空壓合室內設有溫度自動控制加熱裝置，并與固定在高溫真空壓合室內的熱壓盤相電連接，真空系統冷卻器上設有進水口和出水口，機架下端設有油缸，并設有進油管，真空系統冷卻器通過管子與高溫真空壓合室相管連接，在機架內設有油缸，在油缸上部通過高溫隔離體設有熱壓盤；在油缸下部和外側上設有下冷卻室，油缸的上部與熱壓盤之間設有上冷卻室，所述的下冷卻室和上冷卻室上設有進水管和出水管；高溫真空壓合室內壁上設有隔熱層；在高溫真空壓合室內通過高溫絕熱材料固定熱壓盤，所述的熱壓盤上面設有耐高溫軟性材料，熱壓盤上設有熱盤加熱孔；熱壓盤與機架通過分層塊與導向塊裝置鑲嵌滑動連接，熱壓盤與分層塊與導向塊裝置和機架側板之間設有隔熱板；真空系統冷卻器內設有耐高溫流體過濾裝置；后密封倉內設有高效霧化器。

在油缸的頂部設有帶冷卻循環通道的活動梁，活動梁與熱壓盤之間設有高溫隔離腔體和上冷卻室；機架中部為加壓室，其四周均設有隔熱層，高溫真空壓合室內油缸的正上方設有熱壓盤，熱壓盤的四角安裝有分層塊與導向塊裝置，機架兩側面固定四條高溫石棉板隔離的導向板、分層爪，分別與熱壓盤四角的導向塊接觸；真空系統冷卻器一端與真空系統1相管連接。

熱壓盤上設有蜂窩狀熱盤加熱孔；在油缸外設有圓形下冷卻室，其內注有循環冷卻水，熱壓盤與油缸之間設有耐高溫硬體材料和隔熱腔體；所述的真空系統冷卻器內設有蜂窩狀金屬冷卻體，并與進水口和出水口相連通。

本實用新型所具有的優點是：結構設計合理，密封性能好，從溫度、壓力、真空度等方面完全滿足了高溫電路板及耐高溫的絕緣材料、微波基板的加工要求，特別適用于高檔微波板的壓制。

高溫真空壓合機能夠在高溫、高壓狀態下完成高性能電器電路板的壓合任務。