[實用新型]熱風回流焊接爐無效
| 申請號: | 200820026560.4 | 申請日: | 2008-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN201239837Y | 公開(公告)日: | 2009-05-20 |
| 發明(設計)人: | 任在旭;王新寧;叢培君 | 申請(專利權)人: | 威海信諾威電子設備有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/008 | 分類號: | B23K1/008;B23K3/00;F27B9/24;F27B9/30;B65G17/08;B65G21/22;H05K3/34 |
| 代理公司: | 威海科星專利事務所 | 代理人: | 于 濤 |
| 地址: | 264200山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱風 回流 焊接 | ||
技術領域:
本實用新型涉及焊接技術領域,具體地說是一種熱風回流焊接爐。
背景技術:
眾所周知,當今電子行業廣泛使用表面貼裝技術,它首先對PCB板的表面貼裝原件(SMD)焊盤印刷錫膏,然后通過自動貼片機把元件貼到預先印制錫膏的焊盤上,最后通過回流焊接爐,在回流焊爐中逐漸加熱,把錫膏融化(回流),接著把PCB冷卻,焊錫凝固,把元件和焊盤牢固的焊接到一起,回流焊機加熱過程一般要經過如下階段:1、預熱階段:以1-3℃/秒把PCB板加熱到150℃;2、均熱階段:一般以60-90秒的時間將整個板子慢慢加熱到185℃左右:3、回流階段:一般以20-50秒的時間將板子繼續加熱至215℃+/-10℃:4、冷卻階段:一般以3-10℃/秒冷卻速度將板子從最高溫度點降下來,現有的焊接爐由爐體、加熱裝置、冷卻裝置、溫控裝置、動力裝置和輸送裝置組成,輸送裝置通常采用兩條整條的軌道,其中一條定軌,另一條動軌,其不足一是整條軌道安裝時找正、調整困難;二是運輸PCB板的鏈條鑲嵌在軌道上,在加熱、冷卻過程中,鏈條之間有縫隙,熱脹冷縮不明顯,通常回流焊爐長4.5-5米,具有8-9溫度區,如果用整條軌道進行輸送,在加熱,冷卻過程中熱脹冷縮變形嚴重,很容易造成掉板或卡板現象,尤其是需要較高溫度的PCB板的掉板或卡板表現得更為突出。
發明內容:
本實用新型的目的是克服上述現有技術的不足,提供一種結構簡單、減小熱脹冷縮量,輸送PCB板的過程中不出現掉板和卡板現象的熱風回流焊接爐。
本實用新型可以通過如下措施達到:
一種熱風回流焊接爐,主要由爐體和爐體內的加熱裝置、冷卻裝置、溫控裝置、動力裝置和輸送裝置組成,輸送裝置由導軌和傳送鏈條,導軌支撐著傳動鏈條,其特征在于導軌采用成型鋁雙軌導軌,其中一條導軌由兩根導軌經吊座、吊座墊、間隙件對接、吊掛連接,另一條導軌經吊座、吊座墊、間隙件吊掛連接。
本實用新型導軌的兩端不固定,以減少熱脹冷縮變形的影響,。
本實用新型導軌兩端分別由導向立板限位,導向立板與導軌之間預留間隙。
本發明具有結構新穎、熱脹冷縮量小、熱脹冷縮量對鏈條輸送影響小,輸送PCB板的過程中不出現掉板和卡板現象等優點。
附圖說明:
圖1是本實用新型中導軌對接的結構示意圖。
圖2是本實用新型中導軌吊掛連接的結構示意圖。
圖3是本實用新型導軌端部的結構示意圖。
圖4是圖3A-A剖視圖。
具體實施方式:
下面結合附圖對本實用新型作進一步描述:
如附圖所示,一種熱風回流焊接爐,主要由爐體和爐體內的加熱裝置、冷卻裝置、溫控裝置、動力裝置和輸送裝置組成,爐體和爐體內的加熱裝置、冷卻裝置、溫控裝置、動力裝置和輸送裝置的結構及相互連接關系與現有技術相同,此不贅述,特征是輸送裝置由導軌1和傳送鏈條,導軌1支撐著傳動鏈條,導軌1采用成型鋁雙軌導軌,其中一條導軌由兩根導軌經吊座2、吊座墊3、間隙件4對接、吊掛連接,另一條導軌1經吊座2、吊座墊3、間隙4件吊掛連接,導軌1的兩端不固定,以減少熱脹冷縮變形的影響,導軌1兩端分別由導向立板5限位,導向立板5與導軌1之間預留間隙,本發明具有結構新穎、熱脹冷縮量小、熱脹冷縮量對鏈條輸送影響小,輸送PCB板的過程中不出現掉板和卡板現象等優點。
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