[實用新型]半導體激光器的光纖耦合固定裝置

無效

• 申請號: 200820023932.8
• 申請日: 2008-06-11
• 公開（公告）號: CN201213195Y
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 李宇飛;戚煥筠;孫渝明
• 申請（專利權）人: 山東大學
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02;H01S5/024
• 代理公司: 濟南圣達專利商標事務所有限公司
• 代理人: 王書剛

技術領域

本實用新型涉及一種C-mount封裝的半導體激光器在光纖耦合中的固定裝置，屬于半導體激光器技術領域。

背景技術

半導體激光器由于其特殊的有源波導結構使其輸出光束質量極差，必須經過光束整形才能達到使用要求，其中光纖耦合不僅可使光束整合到近于高亮度的點光源輸出，而且還可以通過光纖任意改變光的傳輸方向，使其應用更加方便，目前這種光纖耦合激光器已經廣泛的應用在光通信及激光醫療等行業。

在光纖耦合中需要將半導體激光器通過光學校準和光學耦合端口固定在一起，為防止光學器件因為有灰塵而被高功率密度的激光光束燒壞，還必須將半導體激光器及光纖耦合端口進行防塵密封處理。另外，半導體激光器在工作中由于歐姆熱的存在，必須采取有效的冷卻方式才能使激光器穩定靠的工作。即在半導體光纖耦合激光器中須要將半導體激光器及光纖耦合端口固定在散熱良好的密封盒中。

通常半導體激光器首先固定在一個熱沉上，因激光器與熱沉的固定方式不同而分為C-mount及D-mount等不同封裝。如圖1所示，C-mount封裝激光器是將半導體激光器1固定在熱沉2的上面，箭頭所指為出光方向。C-mount封裝激光器固定在封裝盒4中的方式有焊錫焊接方式及螺釘固定方式，焊錫焊接方式如圖2所示，是通過焊接方式將C-mount封裝激光器5上熱沉的焊錫面3焊接在封裝盒4內。焊接固定方式可使C-mount封裝激光器5與封裝盒4緊密接觸，但工藝比較復雜，安裝時不易定位，散熱面僅有焊錫面3，拆卸也不容易，特別是對已經鍍金的封裝盒稍不注意焊錫就會焊到封裝盒的外表面，不易清除影響美觀。螺釘固定方式如圖3所示，是在封裝盒4的側壁上打一個通孔，通過螺釘6將C-mount封裝激光器5上的熱沉2固定在封裝盒4內側壁上，因為側壁上通孔的存在，會使封裝盒4密封不嚴，特別是當在封裝盒4中需要充氮氣時會因有孔而無法實現。在這兩種激光器的固定方式中，C-mount封裝激光器的散熱面均為封裝盒4的側壁。

發明內容

本實用新型針對現有C-mount封裝激光器在光纖耦合中的固定方式存在的問題，提供一種散熱和密封性能好、裝配拆卸容易的半導體激光器的光纖耦合固定裝置。

本實用新型采用以下技術方案：

半導體激光器的光纖耦合固定裝置包括封裝盒，是在封裝盒內設有散熱塊和擠壓塊，擠壓塊與封裝盒之間設有擠壓螺釘。

散熱塊與半導體激光器之間的擠壓面上設有定位結構，以利激光器在裝配時很好的定位。

擠壓螺釘可以穿過擠壓塊連接在封裝盒內底面，也可以設置在擠壓塊與封裝盒內側壁之間。

使用時，將半導體激光器放置在封裝盒內，在封裝盒內的相對兩個側壁之間放置半導體激光器、散熱塊和擠壓塊，使半導體激光器貼在一個側壁上，擠壓塊在散熱塊與另一個側壁之間。通過轉動螺釘，使擠壓塊擠壓散熱塊而使半導體激光器固定。在擠壓塊擠壓下，使散熱塊將半導體激光器熱沉擠壓固定在封裝盒的側面，封裝盒的這一側面形成激光器的第一散熱面，散熱塊與熱沉和封裝盒底面相連的兩個面形成激光器的第二散熱面，這樣可使熱沉在工作中產生的熱量，分別通過封裝盒的側壁及散熱塊傳到封裝盒的底面，而底面為封裝盒的固定面又是最容易將熱量導出的散熱面。從散熱面積上來看，散熱塊的散熱面積分別是現有兩種C-mount封裝激光器固定方法散熱面積的兩倍。

本實用新型采用加設散熱塊及擠壓固定的方式，增加了激光器散熱面積，散熱效果優于現有固定方法，不破壞封裝盒的密封性，在激光器封裝時所有器件均靠一只螺釘擠壓固定，在生產中易于激光器的定位、安裝和拆卸，并可充加氮氣。

附圖說明

圖1是C-mount封裝激光器的結構示意圖。

圖2是現有C-mount封裝激光器焊錫固定方式示意圖。

圖3是現有C-mount封裝激光器螺釘固定方法示意圖。

圖4是本實用新型的第一種擠壓固定方式示意圖。

圖5是本實用新型的第二種擠壓固定方式示意圖。

其中：1、激光器，2、熱沉，4、封裝盒，5、C-mount封裝激光器，6、螺釘，7、散熱塊，8、擠壓塊，9、螺釘，10、光纖套，11、光纖出口，12、螺栓。

具體實施方式

實施例1