[實(shí)用新型]全屏蔽電容式微型麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820022096.1
• 申請(qǐng)日: 2008-01-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201142758Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜濱;董峻卿;李欣亮;張?zhí)m
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/01
• 分類號(hào): H04R19/01;H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務(wù)所
• 代理人: 宮克禮

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電容式微型麥克風(fēng)，不容易受到外界電磁信號(hào)的干擾，保證語(yǔ)音信號(hào)傳輸清晰。

背景技術(shù)

近年來(lái)，大量的電容式微型麥克風(fēng)被應(yīng)用到手機(jī)、筆記本等電子產(chǎn)品中用以接收外界聲音信號(hào)，一般的電容式微型麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)采用一個(gè)一端開(kāi)口、另一端設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔的圓筒狀金屬外殼或者方形金屬外殼加上一個(gè)安裝有放大器等電子元器件的線路板組成，線路板將外殼的開(kāi)口端封閉，和外殼形成一個(gè)密閉的空間，內(nèi)部安裝有各種零件形成一個(gè)微型電容器。在這種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)中，外殼一般采用金屬材料，其主要目的是達(dá)到較好的抗電磁干擾效果，同時(shí)線路板一般需要在兩面大面積設(shè)置銅箔來(lái)達(dá)到抗電磁干擾效果。但是隨著電子產(chǎn)品所面臨的電磁環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜，原有的結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能很好的滿足電子產(chǎn)品所要求的抗電磁干擾效果，并且，將線路板大面積設(shè)置銅箔也是較為耗費(fèi)成本的方式，也給線路板的電路設(shè)計(jì)帶來(lái)了很大的困難。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉，并且能夠達(dá)到良好的抗電磁干擾效果的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：全屏蔽電容式微型麥克風(fēng)，包括帶有引線和屏蔽殼體的電容式微型麥克風(fēng)單元，扣接或粘接在所述電容式微型麥克風(fēng)單元線路板端的屏蔽罩，所述屏蔽罩上設(shè)有供所述電容式微型麥克風(fēng)單元引線穿過(guò)的引線孔。

本技術(shù)方案的改進(jìn)在于：所述屏蔽罩是鋁、銅或者合金材料制作的一端開(kāi)口的方筒或者圓筒形屏蔽罩，或者非金屬材料涂鍍有金屬屏蔽層的方筒或者圓筒形屏蔽罩；所述方筒或者圓筒形屏蔽罩包括正對(duì)所述電容式微型麥克風(fēng)單元線路板端的底板和套接在所述麥克風(fēng)殼體外周的側(cè)壁。

本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述屏蔽罩的底板上設(shè)有多個(gè)微孔，所述引線孔設(shè)置在所述屏蔽罩的底板上。

上述技術(shù)方案的改進(jìn)在于：所述屏蔽罩的底板和側(cè)壁是一體的。

上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述屏蔽罩的底板邊緣設(shè)有環(huán)狀臺(tái)階。

上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述屏蔽罩的側(cè)壁內(nèi)部設(shè)有粘膠。

上述技術(shù)方案的另一種改進(jìn)在于：所述屏蔽罩的底板和側(cè)壁是分體的，包括一個(gè)底板和一個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁端部設(shè)有朝向內(nèi)側(cè)的彎曲面，所述底板固定在側(cè)壁內(nèi)部的所述彎曲面上。

上述技術(shù)方案的再一種改進(jìn)在于：所述屏蔽罩的底板和側(cè)壁是分體的，包括一個(gè)底板和一個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁端部設(shè)有朝向內(nèi)側(cè)的彎曲面，所述底板粘結(jié)在側(cè)壁外部的所述彎曲面上。

上述技術(shù)方案的一種改進(jìn)在于：所述屏蔽罩底板上的引線孔有一個(gè)或多個(gè)，所述屏蔽罩底板上的微孔為面積在0.001到1平方毫米之間的腐蝕孔或者沖壓孔。

上述技術(shù)方案的一種進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述電容式微型麥克風(fēng)單元是指向性電容式微型麥克風(fēng)。

所述引線為一般焊線、同軸電纜、FPCB等連接引線；所述屏蔽罩的側(cè)壁和底板可以采用單一金屬材質(zhì)，也可以采用多種材質(zhì)，可以采用鋁、銅等金屬或者合金，也可以采用非金屬材料鍍涂導(dǎo)電材料的方式制作；底板優(yōu)選采用金屬片，也可以采用金屬網(wǎng)。

由于采用上述技術(shù)方案，全屏蔽電容式微型麥克風(fēng)，包括帶有引線和屏蔽殼體的電容式微型麥克風(fēng)單元，扣接或粘接在所述電容式微型麥克風(fēng)單元線路板端的屏蔽罩，所述屏蔽罩上設(shè)有供所述電容式微型麥克風(fēng)單元引線穿過(guò)的引線孔；本實(shí)用新型通過(guò)屏蔽殼體和屏蔽罩將麥克風(fēng)的電子元器件完全屏蔽，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉，并且能夠達(dá)到良好的抗電磁干擾效果，可以根據(jù)實(shí)際需求很容易地設(shè)計(jì)出所需要的抗電磁干擾電容式微型麥克風(fēng)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二中屏蔽罩的剖視圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二中屏蔽罩的仰視圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例三中屏蔽罩的剖視圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例三中屏蔽罩底板的仰視圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1.電容式微型麥克風(fēng)本體；11.電容式微型麥克風(fēng)焊盤(pán)；12.導(dǎo)線；13.導(dǎo)線絕緣套；14.引線；2.屏蔽罩；21.屏蔽罩側(cè)壁；22.屏蔽罩底板；23.引線孔；24.微孔；25.彎曲部；26.粘膠；27.臺(tái)階。

具體實(shí)施方式