[實用新型]一種循環式真空CPU散熱裝置

無效

• 申請號: 200820017047.9
• 申請日: 2008-01-25
• 公開（公告）號: CN201194223Y
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 宋洪星;宋洪剛
• 申請（專利權）人: 宋洪星
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/427;H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 泰安市泰昌專利事務所
• 代理人: 姚德昌

一、技術領域

本實用新型涉及一種電腦中央處理器的散熱裝置，具體為一種循環式真空CPU散熱裝置。

二、背景技術

CPU是計算機的核心單元，如果其散熱不好將會被燒毀。為提高其工作效率需保證其工作溫度。現有的做法一般是加裝一個散熱風扇，但散熱效果差；也有水冷型，但水冷散熱慢并且容易出現漏水現象。

三、發明內容

本實用新型針對以上不足之處，提供一種結構簡單、散熱效率高，工作穩定的循環式真空CPU散熱裝置。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種循環式真空CPU散熱裝置，包括真空腔和真空管，真空腔內設有汽相液，真空管兩側各設有一與之相連通的真空腔；真空腔內還設有活性炭或活性炭纖維布，在真空管間設有散熱鋁箔；CPU設于真空腔的一側。

上述的循環式真空CPU散熱裝置，散熱鋁箔上設有散熱窗口。

上述的循環式真空CPU散熱裝置，汽相液液面位置高于最底端真空管。

上述的循環式真空CPU散熱裝置，真空管為扁平狀。

本實用新型可有如下工作過程：CPU的熱量傳遞給真空腔，真空腔內活性炭吸附的汽相液受熱揮發，經過真空管進入對側的真空腔內，然后由活性炭進行吸附，達到飽和后流到腔體的底部；在汽相液揮發經真空管時，真空管上設有的散熱鋁箔加速其冷卻。

本實用新型的有意效果是：

1、采用活性炭吸附效果好，能有效的將汽化的汽相液進行吸附。

2、真空管間設有散熱鋁箔，增大了散熱面積。

3、散熱鋁箔上設有的散熱窗口，提高了散熱效果。

四、附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的散熱鋁箔的結構示意圖。

五、具體實施方式

如圖1、圖2所示，一種循環式真空CPU散熱裝置，包括真空腔1和真空管2，真空腔1內設有汽相液3，真空管2兩側各設有一與之相連通的真空腔1；真空腔1內還設有活性炭5，在真空管2間設有散熱鋁箔4；CPU6設于真空腔1的一側。散熱鋁箔4上設有散熱窗口7。

汽相液3液面位置高于最底端真空管2。

真空管2為扁平狀，增大與散熱鋁箔的接觸面積。裝置可為一體式焊接，杜絕了金屬的間隔導熱，散熱效果更好。

使用時將本裝置與CPU通過螺栓或卡扣形式將兩者進行緊固，然后在本裝置的一側使用風扇對本裝置進行風冷，加速其冷卻，進一步提高其散熱效率。

作為本裝置的改進可將活性炭用活性炭纖維布或其他吸附性材料進行替代，應不視為脫離本實用新型的本質。