[實(shí)用新型]電子載板及焊墊結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820001995.3
• 申請(qǐng)日: 2008-01-28
• 公開（公告）號(hào): CN201146630Y
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾文明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 微盟電子(昆山)有限公司;微星科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 潘培坤;鄭特強(qiáng)

1.一種焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊墊結(jié)構(gòu)包括：

多個(gè)圓形焊墊；以及

多個(gè)焊料層，分別形成在所述多個(gè)圓形焊墊上，而該焊料層面積小于相對(duì)應(yīng)的焊墊且位置不超出焊墊；以及

其中屬于同一個(gè)電子元件的成對(duì)焊料層的相鄰側(cè)低于相對(duì)側(cè)。

2.如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)圓形焊墊陣列排設(shè)。

3.如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)圓形焊墊的形狀可為正圓形或是橢圓形。

4.一種電子載板，其特征在于，包括有：

一基板；

多個(gè)圓形焊墊，設(shè)置于基板上；

一防焊層，覆蓋于該基板上，且該防焊層對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)圓形焊墊的位置形成有多個(gè)開口，以使所述多個(gè)圓形焊墊露出于外；

多個(gè)焊料層，分別形成于外露的所述多個(gè)圓形焊墊上.而該焊料層面積小于相對(duì)應(yīng)的焊墊且位置不超出焊墊；

多個(gè)電子元件，分別設(shè)置于所述多個(gè)焊料層上，并通過所述多個(gè)焊料層，與所述多個(gè)圓形焊墊電性連接；以及

其中屬于同一個(gè)電子元件的成對(duì)焊料層的相鄰側(cè)低于相對(duì)側(cè)。

5.如權(quán)利要求4所述的電子載板，其特征在于，所述多個(gè)圓形焊墊陣列排設(shè)于該基板上。

6.如權(quán)利要求4所述的電子載板，其特征在于，所述多個(gè)圓形焊墊的形狀可為正圓形或是橢圓形。