[實用新型]水冷式散熱裝置

無效

• 申請號: 200820000223.8
• 申請日: 2008-01-15
• 公開（公告）號: CN201142812Y
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 萬正豐;林浩暉;胡素真
• 申請（專利權）人: 萬在工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/473;G06F1/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種水冷式散熱裝置。

背景技術

隨著科技的演進，電腦所要處理的運算工作日益繁雜，故電子元件的內部電路設計也日趨復雜，導致各電子元件在工作時均會產生廢熱；因此有廠商發展出一種水冷式散熱裝置，其包括有數個水冷頭、一泵以及一散熱器，其中所述的兩水冷頭內是裝填有冷卻液，并直接設置在對應的發熱電子元件上，以直接吸取發熱電子元件所散發的廢熱，又所述的兩水冷頭是分別通過導管而和所述的泵與散熱器連通；如此一來，即可憑借所述的泵的運作而令冷卻液在兩水冷頭內流動，如此利用流經水冷頭的冷卻液對水冷頭所吸取的熱量進行熱交換，當吸取熱量的冷卻液流經散熱器將熱散逸后，即會再循環流回水冷頭進行熱交換。

由上述說明可知，有鑒于既有水冷頭均針對單一發熱電子元件的尺寸而設計，故為確保主機板上的數個發熱電子元件均能達到散熱效果，上述水冷式散熱裝置即必須具有數個水冷頭，以分置在數個發熱電子元件上；然而此舉卻也造成組裝上困擾，以及散熱裝置成本上的增加；因此，現有的水冷式散熱裝置尚有待進一步的改進方案。

發明內容

為此，本實用新型的主要目的在提供一種水冷式散熱裝置，其可供數個發熱電子元件散熱用。

為達成前述目的所采取的主要技術手段是令前述水冷式散熱裝置包括：

一水冷頭，其內是裝填有冷卻液，并供設在一發熱電子元件上以吸取廢熱；

一散熱片，是供設在另一發熱電子元件上以吸取廢熱；

一高導熱管，是連接散熱片，并與水冷頭連通，以供冷卻液流經，又所述的高導熱管的導熱是數高故具較佳的吸/散熱能力；

一泵，是通過導管與所述的水冷頭連通；以及

一散熱器，是通過導管分別與所述的泵和水冷頭連相互連通。

與現有技術相比較，采用上述技術方案的本實用新型具有的優點在于：當本實用新型運用于散逸兩個發熱電子元件的廢熱時，僅需使用一個水冷頭并配合所述的散熱片與高導熱管，即可同時對所述的兩發熱電子元件進行水冷式散熱；如此一來，不但可減少使用一個水冷頭以降低成本，更可減少導管的使用來簡化構件之間的連接。

附圖說明

圖1是本實用新型一較佳實施例應用于一主機板上的南北橋晶片的俯視圖；

圖2是本實用新型一較佳實施例應用于一主機板上的南北橋晶片的局部外觀圖；

圖3是本實用新型一較佳實施例應用于一主機板上的南北橋晶片的前視與局部剖視圖；

圖4是本實用新型一較佳實施例應用于一主機板上的南北橋晶片的側視與局部剖視圖。

附圖標記說明：10-主機板；11-南橋晶片；12-北橋晶片；21-本體；211-容室；212-散熱鰭片；213-液體流通口；22-隔板；30-散熱片；31-底板；311-溝槽；312-散熱鰭片；313-螺孔；32-固定板；321-凹入部；322-螺孔；40-高導熱管；50-泵；51-導管；60-散熱器；61-導管。

具體實施方式

首先請參閱圖1所示，本實用新型的水冷式散熱裝置是設在一主機板10上，所述的主機板10上設有數個發熱電子元件，在本實施例中是以南橋和北橋晶片1112舉例說明；而本實用新型是包括一水冷頭、一散熱片30、一高導熱管40、一泵50以及一散熱器60。

上述水冷頭內是裝填有冷卻液，并供設在所述的北橋晶片12上，以吸取北橋晶片12工作時的廢熱；在本實施例中，所述的水冷頭是包含有：

一本體21，其外側底面是供設在所述的北橋晶片12上，又所述的本體21內是包括兩容室211，且所述的本體21的內側底面在兩容室211內分別形成有數個散熱鰭片212，而所述的本體21的外側表面則形成有四個液體流通口213，且所述的四個液體流通口213是兩兩與對應的容室211連通；

一隔板22，是設在所述的本體21內，且形成在所述的兩容室211之間以將兩容室211隔開。

上述散熱片30的底面是供設在所述的南橋晶片11上以吸取廢熱；在本實施例中，所述的散熱片30是包含一底板31與一固定板32，請進一步配合第二至四圖所示，其中：

所述的底板31的底面是供與所述的南橋晶片11接觸，頂面上是形成有兩平行溝槽311，且所述的底板31頂面的兩側是進一步分設有數個散熱鰭片312，又所述的底板31頂面位于各溝槽311與相鄰的散熱鰭片312之間是分別形成有數個螺孔313；