[發(fā)明專利]電路板制作方法及適用于該制作方法的覆銅基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810305763.1
• 申請日: 2008-11-26
• 公開（公告）號: CN101742824A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳文村;廖道明;廖新治;林煥龍
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)，尤其涉及電路板制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的電路板的制作技術(shù) 顯得越來越重要，線路和孔的制作要求也越來越精細(xì)。電路板具有單面板、 雙面板和多層板之分，均由覆銅基板經(jīng)裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓 合、成型等一系列制程制作而成。具體可參閱C.H.Steer等人在Proceedings? of?the?IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中發(fā)表的“Dielectric?characterization?of? printed?circuit?board?substrates”一文。

在電路板加工制作過程中，通常需要將壓合有多個第一基板與對應(yīng)的多 個第二基板的電路板母板通過成型制程分割成多個單一的電路板單元。然 而，若內(nèi)層出現(xiàn)了不良，例如開路或短路等，即使于不良的第一基板的制作 區(qū)域設(shè)置了標(biāo)記，但由于壓合的第二基板將第一基板的不良標(biāo)記覆蓋，從而 難以通過簡單快捷的方法辨別出成型分割后的電路板單元是否為不良電路 板單元。這樣，將有可能導(dǎo)致不良的電路板單元繼續(xù)在后續(xù)制程中進(jìn)行加工 制作，從而影響了生產(chǎn)效率，且增加了電路板的制作成本。

因此，有必要提供一種能簡單快捷地辨別出不良電路板單元的電路板制 作方法及適用于該制作方法的覆銅基板。

發(fā)明內(nèi)容

下面將以具體實施例說明一種電路板制作方法。

一種電路板制作方法，其包括以下步驟：提供第一基板與第二基板，第 一基板包括多個第一制作區(qū)域，第一制作區(qū)域具有第一檢測區(qū)域，第二基板 包括多個與第一制作區(qū)域?qū)?yīng)的第二制作區(qū)域，第二制作區(qū)域具有與第一檢 測區(qū)域?qū)?yīng)的第二檢測區(qū)域；于第一基板的第一制作區(qū)域內(nèi)制作線路；檢測 第一基板的線路，并在第一檢測區(qū)域形成表示該第一制作區(qū)域線路狀態(tài)的標(biāo) 記；疊層壓合第二基板于該第一基板表面；在第二基板的第二檢測區(qū)域形成 觀察窗口，以方便從該觀察窗口觀察第一基板第一檢測區(qū)域內(nèi)的線路狀態(tài)標(biāo) 記。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案的電路板制作方法具有以下優(yōu)點：首先， 其于第一基板的第一檢測區(qū)域形成表示該第一制作區(qū)域線路狀態(tài)的標(biāo)記，并 于第二基板的第二檢測區(qū)域形成與該標(biāo)記相應(yīng)的觀察窗口，從而壓合第一基 板與第二基板后，可于成型制程中透過第二基板的觀察窗口辨別出具有線路 狀態(tài)不良的第一制作區(qū)域，從而分割去除該不良的第一制作區(qū)域，避免其在 后續(xù)制程中繼續(xù)加工，減少電路板的制作成本。其次，本技術(shù)方案的覆銅基 板可省去上述電路板制作過程中于基板中制作觀察窗口的步驟，縮短了電路 板制作周期，從而可進(jìn)一步節(jié)省制作成本。

附圖說明

圖1是本技術(shù)方案實施例提供的電路板示意圖。

圖2是本技術(shù)方案實施例提供的具有第一標(biāo)記的第一基板的示意圖。

圖3是圖2中進(jìn)一步具有觀察窗口的第一基板的示意圖。

圖4是本技術(shù)方案實施例提供的具有另一種第一標(biāo)記的第一基板的示意 圖。

圖5是圖4中進(jìn)一步具有觀察窗口的第一基板的示意圖。

圖6是在圖3的第一標(biāo)記處形成第二標(biāo)記的第一基板的示意圖。

圖7是在圖5的第一標(biāo)記處形成第二標(biāo)記的第一基板的示意圖。

圖8是本技術(shù)方案實施例提供的具有觀察窗口的第二基板的示意圖。

圖9是本技術(shù)方案實施例提供的具有觀察窗口的覆銅基板的示意圖。

圖10是本技術(shù)方案實施例提供的具有觀察窗口和標(biāo)記區(qū)域的覆銅基板 的示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本技術(shù)方案的電路板制作方法及適用于該制作方法 的覆銅基板作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

本技術(shù)方案實施例提供一種電路板制作方法，其包括以下步驟：

第一步，提供第一基板與第二基板，第一基板包括多個第一制作區(qū)域， 第一制作區(qū)域具有第一檢測區(qū)域，第二基板包括多個與第一制作區(qū)域?qū)?yīng)的 第二制作區(qū)域，第二制作區(qū)域具有與第一檢測區(qū)域?qū)?yīng)的第二檢測區(qū)域。