[發(fā)明專利]散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810305562.1
• 申請日: 2008-11-14
• 公開（公告）號: CN101742890A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭青磊;朱壽禮;楊明
• 申請（專利權(quán)）人: 富準(zhǔn)精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及電子元件用散熱裝置。

背景技術(shù)

電腦CPU等電子元件在運行時會釋放出大量的熱，這些熱量若不能得到 有效散發(fā)，將導(dǎo)致電子元件溫度上升，進而對電子元件帶來不可挽回的損壞。

典型的散熱裝置包括吸熱基板及若干設(shè)置在吸熱基板上的散熱鰭片，吸 熱基板從電子元件吸收熱量，再將熱量傳遞給散熱鰭片，由散熱鰭片將熱量 散發(fā)到空氣中，從而達到電子元件散熱的效果。然而，隨著電子元件運行頻 率的提升，其釋放的熱量也相應(yīng)增加，上述典型的散熱裝置的散熱效率就有 所不足。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種散熱效率高的散熱裝置。

一種散熱裝置，包括導(dǎo)熱基板、散熱鰭片組、將該導(dǎo)熱基板與所述散熱 鰭片組相連的熱管及導(dǎo)熱連接在所述導(dǎo)熱基板上橫斷面呈橢圓形的導(dǎo)熱柱和 一扣具，所述導(dǎo)熱柱豎立在所述導(dǎo)熱基板上，該導(dǎo)熱柱的頂面開設(shè)有凹槽， 該導(dǎo)熱柱的下端面與所述導(dǎo)熱基板的頂面接觸，所述散熱鰭片組結(jié)合于該導(dǎo) 熱柱的側(cè)壁，該扣具具有一抵壓部，該抵壓部嵌置在該導(dǎo)熱柱的頂面上的凹 槽中。

通過采用上述技術(shù)方案，可以借助橫斷面呈橢圓形的導(dǎo)熱柱提高散熱效 率。

下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一個優(yōu)選實施例中的散熱裝置的立體組合圖。

圖2是圖1所示散熱裝置的立體分解圖。

具體實施方式

圖1及2示出了本發(fā)明一個優(yōu)選實施例中的散熱裝置，該散熱裝置可以 用來給電子元件（例如，電腦CPU）進行散熱，其主要包括導(dǎo)熱基板10、導(dǎo) 熱柱20、兩散熱鰭片組30、兩熱管40、扣具50以及固定模組60。

導(dǎo)熱基板10用來與發(fā)熱電子元件（未圖示）接觸吸熱，其采用導(dǎo)熱性能 良好的材料制成，例如銅、鋁等。導(dǎo)熱基板10在本實施例中呈但不局限于矩 形板狀，其大小尺寸與發(fā)熱電子元件的大小相適應(yīng)。導(dǎo)熱基板10的底面光滑 平整，以與發(fā)熱電子元件接觸，在使用中，通常在導(dǎo)熱基板10的底面與電子 元件之間填充適量的導(dǎo)熱介質(zhì)，以降低兩者之間的熱阻。導(dǎo)熱基板10的頂面 設(shè)有凹槽11，以與上述熱管40配合。

導(dǎo)熱柱20也采用諸如銅、鋁等導(dǎo)熱性能良好的材料制成，其豎立在導(dǎo)熱 基板10的頂面，且其下端面與導(dǎo)熱基板10的頂面接觸，用以將導(dǎo)熱基板10 從發(fā)熱電子元件吸收的熱量垂直向上傳遞，從而增加蓄熱量及散熱面積。導(dǎo) 熱柱20橫斷面呈橢圓形，其側(cè)壁包括兩相對第一弧面21、23及兩相對第二 弧面22、24，其中，第一弧面21、23分別位于導(dǎo)熱柱20橫斷面長軸的兩相 對側(cè)部，第二弧面22、24分別位于導(dǎo)熱柱20橫斷面長軸的兩相對端部，第 一弧面21、23的曲率小于第二弧面22、24的曲率。另外，在導(dǎo)熱柱20的第 二弧面22、24上還呈放射狀設(shè)置有若干散熱鰭片221、241，導(dǎo)熱柱20的頂 面開設(shè)有凹槽25，以與扣具50配合。

上述兩散熱鰭片組30采用銅、鋁等導(dǎo)熱性能良好的材料制成，其大體呈 扇形，并分別通過焊接、導(dǎo)熱膠粘結(jié)等方式設(shè)置在導(dǎo)熱柱20的第一弧面21、 23上，以將導(dǎo)熱柱20吸收的熱量散發(fā)出去，散熱鰭片組30中每一散熱鰭片 的上側(cè)均開設(shè)有圓形通孔31，這些圓形通孔31組合形成一圓弧形管道，用 以與熱管40配合。

上述熱管40的基本結(jié)構(gòu)是在密封管材內(nèi)襯以易吸收工作液體的多孔質(zhì) 毛細(xì)結(jié)構(gòu)層，而其中央的空間則為空洞狀態(tài)，并在抽真空的密閉管材內(nèi)注入 適量相當(dāng)于毛細(xì)結(jié)構(gòu)層細(xì)孔總?cè)莘e的工作液體。熱管40以吸熱及放熱相關(guān)位 置，可包括吸熱部41、傳熱部42以及放熱部43，其中，吸熱部41被扁平化 處理后容置在導(dǎo)熱基板10頂面的凹槽11中，并通過焊接或?qū)崮z粘接等方 式與導(dǎo)熱基板10結(jié)合。熱管40的吸熱部41頂面與導(dǎo)熱基板10的頂面齊平， 以便能與設(shè)置在導(dǎo)熱基板10上的上述導(dǎo)熱柱20緊密結(jié)合。放熱部43被彎曲 成弧形，并穿設(shè)在上述散熱鰭片組30由圓形通孔31組成的圓弧形管道中， 以將導(dǎo)熱基板10吸收的熱量傳遞給散熱鰭片組30。本實施例中，放熱部43 與同側(cè)的導(dǎo)熱柱20的第一弧面21，23為同心圓弧，以使放熱段43與導(dǎo)熱柱 20之間的間距恒定，從而便于散熱鰭片組30的安裝。另，上述兩熱管40的 吸熱部41及放熱部43分別呈相向設(shè)置。

上述扣具50包括一抵壓部51及分別設(shè)置在該抵壓部兩端的扣臂52、53， 抵壓部51呈片狀，并可嵌置在上述導(dǎo)熱柱20上端面的凹槽25中。上述固定 模組60呈矩形框狀，其可安裝在電子裝置的電路板（未圖示）上并環(huán)繞發(fā)熱 電子元件。固定模組60的一相對側(cè)分別設(shè)有與上述扣具50的兩扣臂配合的 突起61、62。