[發明專利]固態發光元件及光源模組

無效

• 申請號: 200810305465.2
• 申請日: 2008-11-10
• 公開（公告）號: CN101740678A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 呂英杰;江國豐;賴志銘
• 申請（專利權）人: 富士邁半導體精密工業（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
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1.一種固態發光元件，其包括一個陶瓷封裝體及至少一個固態發光芯片，該陶瓷封裝體具有一個第一表面，該至少一個固態發光芯片通過該第一表面與該陶瓷封裝體相接合，該陶瓷封裝體上開設至少一個第一通孔，該至少一個第一通孔的一端貫穿該第一表面，且該至少一個第一通孔內填充與該至少一個固態發光芯片熱接觸的第一金屬，該陶瓷封裝體包含有含氧化硅的氧化鋁復合材料。

2.如權利要求1所述的固態發光元件，其特征在于，該第一金屬為銀或含銀合金。

3.如權利要求1所述的固態發光元件，其特征在于，該第一金屬的熱膨脹系數為7～10ppm/℃。

4.如權利要求1所述的固態發光元件，其特征在于，該陶瓷封裝體的熱膨脹系數為5.8～6.2ppm/℃。

5.如權利要求1所述的固態發光元件，其特征在于，該至少一個固態發光芯片為至少一個發光二極管芯片。

6.一種光源模組，包括：

至少一個固態發光元件，其包括一個陶瓷封裝體及至少一個固態發光芯片，該陶瓷封裝體具有一個第一表面，該至少一個固態發光芯片通過該第一表面與該陶瓷封裝體相接合，該陶瓷封裝體上開設至少一個第一通孔，該至少一個第一通孔的一端貫穿該第一表面，且該至少一個第一通孔內填充與該至少一個固態發光芯片熱接觸的第一金屬，該陶瓷封裝體包含有含氧化硅的氧化鋁復合材料；

一個電路板，該至少一個固態發光元件設置在該電路板上，該電路板對應該至少一個第一通孔開設至少一個第二通孔，該至少一個第二通孔與該至少一個第一通孔相貫通且其內填充有第二金屬；

一個金屬板，其與該電路板的遠離該至少一個固態發光元件的一側熱性連接。

7.如權利要求6所述的光源模組，其特征在于，該第一金屬為銀或含銀合金。

8.如權利要求7所述的光源模組，其特征在于，該光源模組進一步包括一個粘結片，該粘結片夾設在該電路板與該金屬板之間以連接該電路板與該金屬板。

9.如權利要求8所述的光源模組，其特征在于，該粘接片對應該至少一個第二通孔開設至少一個第三通孔，該至少一個第三通孔與該至少一個第二通孔相貫通且其內填充有與該金屬板熱接觸的第三金屬。

10.如權利要求9所述的光源模組，其特征在于，該第二、第三金屬的材料為銀或含銀合金。

11.如權利要求9所述的光源模組，其特征在于，該第一通孔的截面積小于第二、第三通孔中至少一者的截面積。

12.如權利要求6所述的光源模組，其特征在于，該光源模組進一步包括一個散熱裝置，該散熱裝置包括一個基座及多個由該基座向遠離該金屬板的一側延伸出來的散熱鰭片，該基座與該金屬板熱接觸。