[發(fā)明專利]升降模塊及使用該升降模塊的升降結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810305370.0 | 申請日: | 2008-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN101725798A | 公開(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周凡 | 申請(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | F16M11/00 | 分類號: | F16M11/00;F16M11/12;F16M11/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 升降 模塊 使用 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種升降模塊,包括安裝座、均樞接于所述安裝座上的第一連接架、 第二連接架及用于樞接所述第一連接架與所述第二連接架的樞接件,所述樞 接件上開設(shè)有樞接孔,所述樞接件通過連接件與所述第一連接架及所述第二 連接架連接,其特征在于:所述樞接件上于所述樞接孔邊緣沿所述樞接孔軸 向凸出有中空的凸臺,所述連接件與所述樞接件上的樞接孔相配合,所述升 降模塊還包括加強(qiáng)板,所述加強(qiáng)板上開設(shè)通孔,所述樞接件上的凸臺插入所 述通孔并與所述通孔過盈配合。
2.如權(quán)利要求1所述的升降模塊,其特征在于:所述樞接件上的樞接孔 延伸并貫通所述樞接件上的凸臺。
3.如權(quán)利要求1所述的升降模塊,其特征在于:所述樞接件上的樞接孔 延伸至所述樞接件上的凸臺內(nèi)部。
4.如權(quán)利要求1所述的升降模塊,其特征在于:所述升降模塊還包括墊 片,所述墊片包括相連接的兩套接片,所述墊片套接于所述連接件上。
5.如權(quán)利要求4所述的升降模塊,其特征在于:所述墊片還包括連接所 述兩套接片的側(cè)向的連接凸部,所述第一連接架上開設(shè)第一缺口,所述第二 連接架上開設(shè)第二缺口,所述第一缺口與一墊片上的連接凸部相卡合,所述 第二缺口與另一墊片上的連接凸部相卡合。
6.如權(quán)利要求4所述的升降模塊,其特征在于:所述連接件為臺階螺栓, 所述臺階螺栓包括依次連接的頭部、光桿部及螺紋部,所述光桿部貫穿所述 墊片的兩套接片,所述螺紋部螺合于所述樞接件。
7.如權(quán)利要求1所述的升降模塊,其特征在于:所述第一連接架大致為 H形結(jié)構(gòu),包括中間的第一連接板及位于第一連接板兩側(cè)的第一側(cè)架,所述 第二連接架也大致為H形結(jié)構(gòu),包括中間的第二連接板及位于第二連接板兩 側(cè)的第二側(cè)架,樞接件連接于所述第一連接架及所述第二連接架的端部。
8.如權(quán)利要求7所述的升降模塊,其特征在于:所述第一連接架兩側(cè)的 第一側(cè)架樞接于所述安裝座上相對的兩第一樞接部,所述第二連接架兩側(cè)的 第二側(cè)架樞接于所述安裝座上相對的兩第二樞接部,所述兩第一樞接部與所 述兩第二樞接部相異。
9.一種升降結(jié)構(gòu),包括固定背板、連接所述固定背板的轉(zhuǎn)動架及連接于 所述轉(zhuǎn)動架的升降模塊,所述升降模塊包括安裝座、均樞接于所述安裝座上 的第一連接架、第二連接架及樞接所述第一連接架與所述第二連接架的樞接 件,所述樞接件上開設(shè)有樞接孔,所述樞接件通過連接件與所述第一連接架 及所述第二連接架連接,所述轉(zhuǎn)動架與所述樞接件可轉(zhuǎn)動地連接,其特征在 于:所述樞接件上于所述樞接孔邊緣沿所述樞接孔軸向凸出有中空的凸臺, 所述連接件與所述樞接孔相配合,所述升降模塊還包括加強(qiáng)板,所述加強(qiáng)板 上開設(shè)通孔,所述樞接件上的凸臺插入所述通孔并與所述通孔過盈配合。
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