[發明專利]電路板

有效

• 申請號: 200810304672.6
• 申請日: 2008-09-25
• 公開（公告）號: CN101686609A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 蔡崇仁;張宏毅;黃昱程;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/40;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板技術，尤其是一種各導電層之間電連接可靠度高的電路板。?

背景技術

隨著電子產品往小型化、高速化方向的發展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層高密度電路板方向發展。多層高密度電路板是指具有多層導電線路的電路板，其具有較多的布線面積、較高互連密度，因而得到廣泛的應用，請參見Takahashi，A.等人于1992年發表于IEEE?Trans.on?Components，Packaging，and?Manufacturing?Technology的文獻High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880。?

多層電路板的各導電層之間常通過導孔實現電連接。所述導孔是指穿透各層導電線路之間的樹脂層的通孔、盲孔或埋孔，其孔壁具有用于電連接各層導電線路的導電材料。該導電材料可以通過孔壁電鍍形成，也可以通過往孔中填充導電材料形成。然而，隨著電路板層數的增加，電路板孔的深度會增加，通過填充導電材料形成于孔內的導電材料會出現空隙，而通過電鍍方式形成的導電材料也可能沒有完全覆蓋孔壁。以上情況使得導孔的可靠度大大降低，并直接影響到電路板各層導電線路之間的電連接效果，進而影響多層電路板的工作性能。?

因此，有必要提供一種各導電層之間電連接可靠度高的電路板。?

發明內容

一種電路板，依次包括第一導電層、復合材料層以及第二導電層。所述第一導電層具有第一導電線路和第一導電接點，所述第二導電層具有第二導電線路和第二導電接點，所述第二導電接點與第一導電接點相對應。所述復合材料層包括絕緣基體和碳納米管。所述絕緣基體用于間隔第一導電線路與第二導電線路。所述碳納米管具有相對的第一端和第二端。所述第一端與第一導電接點電連接，所述第二端與第二導電接點電連接。?

本技術方案的電路板包括復合材料層，所述復合材料層具有絕緣基體和碳納米管，絕緣基體用于間隔不同導電層的導電線路，碳納米管用于將不同導電層的導電接點進行電連接，從而提高電路板各導電層之間的電連接。由于碳納米管具有高導電性和良好的機械性能，因此，電路板各導電層之間的電連接具有高可靠度，另外，由于碳納米管具有高導熱性，還可使得電路板具有良好的導熱性能。?

附圖說明

圖1是本技術方案第一實施例提供的電路板的示意圖。?

圖2是本技術方案第二實施例提供的電路板的示意圖。?

圖3是本技術方案第二實施例提供的基底的示意圖。?

圖4是本技術方案第二實施例提供的基底生長出碳納米管后的示意圖。?

圖5是本技術方案第二實施例提供的固化絕緣材料后所得的復合材料層的示意圖。?

圖6是本技術方案第二實施例提供的去除基底后所得的復合材料層的示意圖。?

圖7是本技術方案第二實施例提供的再次固化絕緣材料后所得的復合材料層的示意圖。?

圖8是本技術方案第二實施例提供的復合材料層鉆孔后的示意圖。?

圖9是本技術方案第二實施例提供的復合材料層孔導通后的示意圖。?

圖10是本技術方案第三實施例提供的電路板的示意圖。?

具體實施方式

下面將結合附圖及多個實施例，對本技術方案的電路板作進一步的詳細說明。?

請參閱圖1，本技術方案第一實施例的電路板10包括第一導電層11、第二導電層12以及設置于第一導電層11及第二導電層12之間的復合材料層13。?

第一導電層11具有第一導電線路110和第一導電接點111。第二導電層12具有第二導電線路120和第二導電接點121，第二導電接點121與第一導電接點111相對應。第一導電線路110及第二導電線路120均用于實現信號的傳輸，第一導電接點111及第二導電接點121均用于與電子元件相連接。?