[發明專利]電路板組裝方法及電路板預制品

有效

• 申請號: 200810302557.5
• 申請日: 2008-07-04
• 公開（公告）號: CN101621894A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 蔡崇仁;陳嘉成;張宏毅;郭同堯;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板組裝方法，其包括以下步驟：

提供包括導電層的電路板基板，所述電路板基板具有成品區和廢料區；

將成品區的導電層形成導電圖形，將廢料區的導電層形成板翹校正圖形，以 將電路板基板制成電路板預制品；

在電路板預制品上組裝電子元器件；

去除廢料區，以獲得組裝有電子元器件的電路板成品。

2.如權利要求1所述的電路板組裝方法，其特征在于，通過圖像轉移法將成 品區的導電層形成導電圖形并將廢料區的導電層形成板翹校正圖形。

3.如權利要求1所述的電路板組裝方法，其特征在于，通過激光燒蝕將成品 區的導電層形成導電圖形并將廢料區的導電層形成板翹校正圖形。

4.如權利要求1所述的電路板組裝方法，其特征在于，以沖裁模具、銑刀或 激光去除廢料區。

5.一種電路板預制品，其包括成品區和廢料區，所述成品區具有由導電層形 成的導電圖形，其特征在于，所述成品區位于電路板預制品的中央部位，所 述廢料區位于成品區周圍，環繞所述成品區，所述廢料區具有也由導電層形 成的板翹校正圖形。

6.如權利要求5所述的電路板預制品，其特征在于，所述板翹校正圖形為包 括多個導電條的條狀圖案。

7.如權利要求6所述的電路板預制品，其特征在于，所述多個導電條等間距 排列。

8.如權利要求6所述的電路板預制品，其特征在于，相鄰兩個導電條的間距 隨著距成品區距離的增大而減小。

9.如權利要求5所述的電路板預制品，其特征在于，所述板翹校正圖形包括 多個多邊形導電塊。

10.如權利要求9所述的電路板預制品，其特征在于，多邊形導電塊的大小 隨著與成品區距離的增加而減少，所述多邊形導電塊的數量隨著與成品區距 離的增加而增加。

11.如權利要求9所述的電路板預制品，其特征在于，所述多邊形具有偶數 條邊。

12.如權利要求5所述的電路板預制品，其特征在于，所述板翹校正圖形包 括多個彼此連接的校正網格，每一校正網格均由多條依次首尾相連的導電邊 圍合而成。

13.如權利要求5所述的電路板預制品，其特征在于，所述板翹校正圖形僅 分布于廢料區中遠離成品區的部分。