[發明專利]激光切割方法

無效

• 申請號: 200810302450.0
• 申請日: 2008-06-30
• 公開（公告）號: CN101618942A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 周祥瑞;何仁欽;黃俊凱;傅承祖
• 申請（專利權）人: 富士邁半導體精密工業（上海）有限公司;沛鑫半導體工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/09
• 分類號: C03B33/09
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種激光切割方法，用于使待加工物件產生裂紋，以沿該待加工物件上的裂紋分離出所需物件，該激光切割方法包括以下步驟：

沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在該待加工物件上形成一個第一加熱帶；

對該第一加熱帶進行冷卻，以使該待加工物件沿該第一方向產生一個第一裂紋，該第一裂紋具有一個第一深度；

沿與第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在該待加工物件上形成一個第二加熱帶；

對該第二加熱帶進行冷卻，以使該待加工物件沿該第二方向產生一個第二裂紋，該第二裂紋具有一個第二深度，且該第二深度大于該第一深度。

2.如權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，對該第二加熱帶進行冷卻后所形成的第二裂紋的第二深度較該第一裂紋的第一深度大百分之十。

3.如權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，沿該第一、第二加熱帶分別噴射冷卻液，以對第一、第二加熱帶進行冷卻。

4.如權利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，對第一、第二加熱帶進行冷卻所采用的冷卻液為酒精與水的混合液。

5.如權利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，對第一、第二加熱帶進行冷卻所采用的混合液中，酒精與水的容積比為四比一。

6.如權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，該待加工物件為一個玻璃基板。

7.如權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，該待加工物件放置在一個工作臺上，以利用該工作臺承載該待加工物件。

8.如權利要求7所述的激光切割方法，其特征在于，該工作臺通過與其相連接的一個位移驅動裝置驅動其進行移動，以使該激光束沿第一、第二方向照射承載在該工作臺上的該待加工物件。

9.如權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，在產生第二裂紋后，利用手動或機械方式沿該第一、第二裂紋分離該待加工物件，以得到所需物件。