[發明專利]散熱裝置無效
| 申請號: | 200810302094.2 | 申請日: | 2008-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN101605446A | 公開(公告)日: | 2009-12-16 |
| 發明(設計)人: | 孫虎 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K7/12;H01L23/40;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種散熱裝置,特別是指用于冷卻電子元件的散熱裝置。
背景技術
隨著計算機技術的迅速發展,電腦的電子元件如中央處理器、北橋芯片的運行頻率及速 度在不斷提升。然而,電子元件產生的熱量隨之增多,溫度也不斷升高,嚴重威脅著電子元 件運行時的性能,為確保電子元件正常運作,通常將一散熱裝置安裝在電子元件所在的電路 板上而將電子元件產生的熱量及時排出。
為使散熱裝置與電路板上的電子元件表面緊密接觸,業界通常在散熱裝置的底部安裝一 固定架,固定架周緣向外延伸有若干開設有通孔的凸緣。安裝散熱裝置時,將若干螺釘插入 固定架凸緣的通孔,使螺釘對準電路板或電路板背面背板的固定孔,用相應工具旋擰螺釘將 散熱器鎖固在電路板上。但該散熱裝置的固定架的通孔通常只與電路板上電子元件周圍特定 的固定孔位置對齊配合,不同規格電路板上電子元件周圍的固定孔位置不盡相同,只與孔位 對應一致的散熱裝置匹配。于是針對不同規格的電路板必須設計與之匹配的散熱裝置,增加 了設計成本。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種散熱裝置,該散熱裝置具有一扣具可使該散熱裝置調適用于 不同規格的電路板。
一種散熱裝置,用于對電路板上的電子元件進行散熱,其包括一散熱器和將散熱器固定 在一電路板上的扣具,所述扣具包括分別結合至散熱器兩側的二安裝片和二扣件,所述安裝 片可沿第一方向相對散熱器來回滑動,所述扣件可在安裝片上沿著第二方向移動。
與現有技術相比,上述散熱裝置的扣具可以根據電路板上電子元件周圍的固定孔位置對 扣具進行調節,使散熱裝置適于安裝在不同規格的電路板上。
附圖說明
圖1是本發明一實施例散熱裝置的立體組裝圖。
圖2是圖1的立體分解圖。
圖3是圖2中散熱裝置中散熱器和扣具的立體分解圖。
具體實施方式
請參照圖1,本發明一實施例中的散熱裝置用于對電路板(圖未示)上的芯片(圖未示 )進行散熱,該散熱裝置包括一與芯片接觸的散熱器10、一安裝在散熱器10上而將散熱裝置 固定在電路板上的扣具20、一風扇30及一將風扇30固定在散熱器10上的固定架40。
請參照圖2,所述散熱器10由導熱性良好的金屬材料制成,其整體結構大致呈立方體形 ,其包括若干鰭片12及一穿設鰭片12的熱管14。所述鰭片12具有相同尺寸并相互平行。所述 熱管14被彎成U形,其具有一吸熱部及一放熱部(未標號),其吸熱部嵌入鰭片12底部的中 間位置并與鰭片12垂直,且該吸熱部的底面與鰭片12的底面齊平,從而將芯片產生的熱量傳 遞至鰭片12上,其放熱部垂直穿過鰭片12且靠近鰭片12頂端。該散熱器10在其二相對的最外 側鰭片12頂部各向外凸設一凸柱(未標號),每一凸柱內開設一用于安裝固定架40的螺孔 120。所述鰭片12于靠近其底部位置處開設有一矩形槽道122,該槽道122垂直鰭片12貫通散 熱器10相對兩側且位于熱管14吸熱部的正上方位置,用以插設扣具20的相應組件。
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