[發明專利]無焊接組拼式模板體系

有效

• 申請號: 200810301853.3
• 申請日: 2008-05-30
• 公開（公告）號: CN101280625A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 陳曉東;孫玉霞
• 申請（專利權）人: 北京中建柏利工程技術發展有限公司
• 主分類號: E04G9/08
• 分類號: E04G9/08
• 代理公司: 北京中建聯合知識產權代理事務所
• 代理人: 朱麗巖;李聚

1.?一種無焊接組拼式模板體系，包括面板(1)、邊框(2)、橫背梁(3)、對拉件(7)、縱背梁(8)、螺釘(4)和挑架(5)，其特征在于：

邊框(2)為中空腔體形狀，其底面寬度是外側面的一半，其內側面設有呈V形的夾具凹槽(2.1)，其外側面中間部位有一向內的淺凹槽(2.2)，邊框的頂部呈L形承臺狀，L形承臺(2.3)與面板(1)的厚度相適應；

面板(1)的兩縱邊由螺釘(4)與兩根縱置的邊框固定連接；背梁(3)橫置于面板后面，且短于面板的寬度，每根背梁3的其中一端與縱向的邊框固定連接，另一端僅與面板連接，上下相鄰背梁與邊框的連接端為左右交錯設置，背梁的腹板(3.1)和翼緣板(3.2)上均開有孔洞，背梁腹板的高度與邊框內側面高度一致，對拉件(7)穿過兩側模板與縱背梁(8)連接，縱背梁(8)位于橫背梁外側面，且與挑架(5)連接。

2.?根據權利要求1所述的無焊接組拼式模板體系，其特征在于：上述面板(1)是單層板或多層板。

3.?根據權利要求2所述的無焊接組拼式模板體系，其特征在于：上述螺釘(4)為六角形鋅合金壓鑄件或冷鐓鋼件，其端頭內部有六角形的沉頭孔，且沉頭孔底部有一凹坑，螺紋是大螺距的深螺紋，螺釘尾部是平頭的。

4.?根據權利要求1或3所述的無焊接組拼式模板體系，其特征在于：上述背梁(3)的腹板上開有圓孔(3.3)，翼緣板上開有長圓孔(3.4)，所有孔位間距模數是125的。

5.?根據權利要求4所述的無焊接組拼式模板體系，其特征在于：上述背梁(3)由一段一段的C型鋼搭接而成。

6.?根據權利要求5所述的無焊接組拼式模板體系，其特征在于：上述背梁(8)用銷軸件與挑架5連接。

7.?根據權利要求5所述的無焊接組拼式模板體系，其特征在于：上述背梁(8)包括背梁的斜撐(8.1)、背梁立管(8.2)、和背梁型材(8.3)。

8.?根據權利要求7所述的無焊接組拼式模板體系，其特征在于：上述挑架(5)上固定有用于固定攔板的連接件(5.1)。

9.?挑架立管底部連接架體微調裝置(6)，架體微調裝置的螺母座(6.1)通過螺栓與挑架5連接，螺桿6.2一端與螺母座6.1旋合連接，另一端通過焊接的限位套管(6.3)與底座(6.4)連接。