[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200810301785.0
• 申請日: 2008-05-26
• 公開（公告）號: CN101594767A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 徐宏博
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/40;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別是指一種組裝方便、結合緊密的散熱裝置。

背景技術

電腦中央處理器等電子組件在運行過程中產生大量的熱量，而該熱量若不及時被排出，將會影響電子組件的運行穩定性。因此，為確保電子組件的正常運行，業界通常在電子組件上安裝一散熱裝置進行輔助散熱。通常情況下，該散熱裝置包括一基座及多數設置在基座上的散熱鰭片，該基座吸收電子組件產生的熱量，并將熱量擴散至散熱鰭片，再通過散熱鰭片將熱量散發到環境空氣中。為提高散熱裝置的散熱效率，通常還設置一貼設在基座底部的導熱性能好的一導熱塊來增強熱電子組件與基座間的熱傳導速度。現有的散熱裝置中大多采用由銅制成的導熱塊直接粘貼在基座底部的方式固定，但此種固定方式，穩固性差，且導熱塊與基座底部間的接觸不夠緊密，影響導熱塊與基座間的熱傳導效率。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種組裝方便、結合緊密的散熱裝置。

一種散熱裝置，用以對一發熱電子組件進行散熱，包括一散熱部和收容在散熱部內的一導熱部，所述散熱部包括一底座及設置在底座上的若干散熱鰭片，所述導熱部貼設于發熱電子組件，所述導熱部具有一螺鎖固定于散熱部底座內的組裝部。

與現有技術相比，本發明散熱裝置中的導熱部直接鎖固在散熱部內，較傳統的導熱塊直接粘貼在散熱器的底部，結合穩固，安裝便利。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明散熱裝置的一較佳實施例的倒置的立體組合圖。

圖2為圖1中散熱裝置的立體分解圖。

圖3為圖1中沿III-III剖面線的散熱裝置正面的剖視圖。

圖4為圖3中IV處的局部放大圖。

具體實施方式

圖1至圖4揭示本發明一優選實施例中的散熱裝置10，其用于散發一熱源(例如，電腦中央處理器)產生的熱量，其包括一散熱部12以及收容在散熱部12內的一導熱部14。導熱部14用于吸收熱源產生的熱量，并將熱量傳導至散熱部12，由散熱部12將熱量散發出去。根據需要，散熱部12的頂部還可設置一風扇(未圖示)。

散熱部12由高導熱性能材料如銅、鋁或其合金等一體成型制成。散熱部12包括一大致呈矩形的底座120及從底座120垂直向上延伸的若干散熱鰭片。底座120的頂部設置分別朝兩側斜向上延伸的導熱臂122，導熱臂122的寬度(如圖3所示)自上往下逐漸增大，以便于由底座120傳遞的熱量迅速向兩側傳遞，可以有效地提高整體散熱效率。導熱臂122的內表面設有垂直于底座120向上延伸的若干豎向散熱鰭片124，導熱臂122的外表面設有平行于底座120向外延伸的若干橫向散熱鰭片126。每一對導熱臂122均朝內側彎曲，形成一大體呈U形結構。導熱臂122的末端沿長度方向上開設有一凹槽1220，可以用于與螺絲(未圖示)配合，將風扇(未圖示)固定于該散熱裝置10頂部。

底座120具有一平坦的底面，其底部設有一圓形的安裝槽1200，安裝槽1200內沿底座120底部內表面圓周方向設有內螺紋1202。底座120底部中央的內側表面于安裝槽1200處還設有一通孔1204，通孔1204貫穿底座120的頂部并直接與大氣相通，以便設置在安裝槽1200內的多余的導熱膠等導熱介質排出。

導熱部14包括呈圓盤狀的一基板140及設置在基板140上表面的圓柱狀的一組裝部142。基板140的下表面用以與熱源接觸，四個操作孔1400沿基板140的圓周邊緣均勻設置，用來使外部工具在基板140上組裝方便。組裝部142沿其圓周設有與散熱部12的底座120的內螺紋相配合的外螺紋144。由于組裝部142需要容納在散熱部12的底座120的安裝槽1200內，故，組裝部142的厚度與安裝槽1200的深度大致相等，組裝部142的外徑與安裝槽1200的內徑大致相等。此外，基板140上表面圍繞組裝部142的根部開設一環槽148，可供刀具放置其內，以便組裝部142的外螺紋144加工方便。基板140還包括環繞組裝部142并用來緊貼在散熱部12的底座120的頂面(未標示)。